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Issue 454

KYZEN da la Bienvenida a Michael McCutchen como Director de Ventas Globales

NASHVILLE — Junio 2024 —KYZEN, líder mundial en productos químicos de limpieza innovadores y responsables con el medio ambiente, se enorgullece de anunciar la contratación de Michael McCutchen como Director de Ventas Globales.

McCutchen se desempeñó anteriormente como Co-Gerente de Línea de Productos Globales de KYZEN para electrónica y regresa a KYZEN después de varios años como especialista en desarrollo comercial con Plasmatreat.

Michael llega a KYZEN con muchos conocimientos y energía. “Está entusiasmado y ansioso por regresar al equipo y la familia de KYZEN y hacer un impacto”, dijo el Vicepresidente de KYZEN, Erik Miller. “KYZEN está igualmente entusiasmado

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Issue 454

Indium Corporation presenta una soldadura en pasta de aleación de vanguardia y alta confiabilidad #2

Indium Corporation® se enorgullece de presentar la Durafuse® HR, una nueva soldadura en pasta de aleación de alta confiabilidad, desarrollada a partir de la tecnología de aleación mixta Durafuse® de la compañía. Durafuse® HR es un sistema de aleación de patente pendiente que ofrece un rendimiento mejorado en ciclado térmico y un rendimiento superior en la formación de huecos sin reflujo al vacío, especialmente para aplicaciones automotrices de alta confiabilidad.

Diseñada para soportar más de 3000 ciclos térmicos a -40°C/125 °C en diferentes acabados de PCBs y tipos de componentes, la Durafuse® HR es ideal para aplicaciones que requieren un perfil de misión extendido más allá de lo que se puede lograr con las

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Issue 454

TopLine presenta Columnas Trenzadas como Reemplazo Directo de las Bolas de Soldadura para BGAs #2

Irvine, California, EUA – TopLine Corporation anuncia la introducción de columnas de soldadura trenzadas como reemplazo directo de las esferas de soldadura utilizadas en los componentes Ball Grid Array (BGA). “Las esferas tradicionales de matriz de rejilla de bolas (BGA) tienen un historial de fallas en paquetes grandes de BGA debido al estrés térmico y al diferente CTE”, declara el Director Ejecutivo de TopLine, Martin Hart.
Reconociendo esta debilidad, TopLine ha desarrollado una familia de Columnas de

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Issue 454

MicroCare Presenta los Innovadores Fluidos de Limpieza Tergo™ en su Línea de Fluidos de Limpieza de Precisión #2

New Britain, CT – Junio 5, 2024 – MicroCare LLC ha anunciado la expansión de su línea de fluidos de limpieza de precisión con la introducción de los nuevos fluidos de limpieza desengrasantes a vapor Tergo™. Estas innovadoras soluciones de limpieza están diseñadas para satisfacer diversas necesidades de limpieza técnica industrial con fórmulas distintivas que ofrecen un rendimiento de limpieza confiable y repetible.
Un producto destacado de la línea Tergo™ es el Fluido de Limpieza de Especialidad, Removedor de Flux y Desengrasante Tergo™ XCF2. Ofrece beneficios de limpieza excepcionales, eliminando

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Issue 453

Indium Corporation presenta una soldadura en pasta de aleación de vanguardia y alta confiabilidad

Indium Corporation® se enorgullece de presentar la Durafuse® HR, una nueva soldadura en pasta de aleación de alta confiabilidad, desarrollada a partir de la tecnología de aleación mixta Durafuse® de la compañía. Durafuse® HR es un sistema de aleación de patente pendiente que ofrece un rendimiento mejorado en ciclado térmico y un rendimiento superior en la formación de huecos sin reflujo al vacío, especialmente para aplicaciones automotrices de alta confiabilidad.

Diseñada para soportar más de 3000 ciclos térmicos a -40°C/125 °C en diferentes acabados de PCBs y tipos de componentes, la Durafuse® HR es ideal para aplicaciones que requieren un perfil de misión extendido más allá de lo que se puede lograr con las

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Issue 453

TopLine presenta Columnas Trenzadas como Reemplazo Directo de las Bolas de Soldadura para BGAs

Irvine, California, EUA – TopLine Corporation anuncia la introducción de columnas de soldadura trenzadas como reemplazo directo de las esferas de soldadura utilizadas en los componentes Ball Grid Array (BGA). “Las esferas tradicionales de matriz de rejilla de bolas (BGA) tienen un historial de fallas en paquetes grandes de BGA debido al estrés térmico y al diferente CTE”, declara el Director Ejecutivo de TopLine, Martin Hart.
Reconociendo esta debilidad, TopLine ha desarrollado una familia de Columnas de

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