SIPLACE SX: Lista para IA
Munich (Alemania), Julio 21, 2026 – Los servidores de IA plantean un nuevo juego de retos para las operaciones de producción de SMT. Las matrices de rejilla de bolas (BGAs), cada vez más grandes y pesadas, con decenas de miles de bolas, las tablillas de circuito impreso de gran tamaño y la densidad de componentes extremadamente alta, requieren procesos de manufactura de SMT estables. ASMPT SMT Solutions demuestra que estos requerimientos pueden cumplirse hoy mismo con la probada plataforma de colocación SIPLACE SX y, con controles de calidad en línea de extremo a extremo.
“Las tabillas de servidores para aplicaciones de IA son significativamente más grandes y pesadas que las tablillas de circuito convencionales y presentan altas densidades de población en ambos lados. Los procesadores – ya sean GPU, TPU o CPU – son típicamente colocados directamente sobre las tablillas del servidor como matrices de rejilla de bolas (BGAs,) en forma de módulos multichipaltamente integrados. “Esto plantea retos completamente nuevos para el proceso de manufactura de SMT”, explica Petra Klein-Gunnewigk, Gerente Sénior de Productos de Soluciones de Colocación en ASMPT SMT Solutions. “Y ya que los procesadores de IA son tan caros, todo el proceso de colocación debe funcionar con el más alto grado de confiabilidad.”
Tecnologías perfectamente coordinadas
Los módulos que miden hasta 150 × 150 milímetros y pesan más de 500 gramos ya no son la excepción, y se prevé la aparición de componentes aún más grandes y pesados. Al mismo tiempo, el número de conexiones continúa creciendo.Junto con los circuitos integrados, los QFNs, los capacitores electrolíticos y miles de componentes pasivos altamente miniaturizados, una sola tablilla de circuito impreso puede tener más de 20,000 posiciones de colocación. Además, los componentes pasivos deben colocarse con gran precisión, no solo en altas densidades, sino con frecuencia en posiciones angulares variables. Para cumplir con estos requerimientos, la SIPLACE SX puede equipararse con el cabezal de recoger y colocar CP20. Con 20 segmentos operativos separados, permite correcciones de compensación y el ensamble de alta precisión de componentes incluso densamente colocados en cualquier posición angular dentro de un solo ciclo del cabezal. Para procesadores BGAs grandes y pesados, el cabezal de colocación TWIN VHF está disponible. Utiliza boquillas que están especialmente diseñadas para el componente respectivo. El sistema también determina la inercia de cada BGA y la tiene en cuenta durante la generación del programa, de modo que aún los componentes pesados puedan procesarse de forma segura y confiable. La programación se realiza con el Paquete de Software WORKS, al que se pueden importar los datos geométricos de los BGAs. El manejo de las PCBs también está diseñado para cumplir con esos requerimientos especiales. Las bandas transportadoras de uso rudo transportan de forma segura las PCBs que pesan hasta diez kilogramos durante el proceso de ensamble. Y el soporte de pines inteligentes de SIPLACE posiciona los pines de soporte automáticamente y los monitorea continuamente para evitar que las tablillas de circuitos impresos grandes se deformen.
Control de calidad integrado en la máquina
Ya se dispone de sistemas de visión adecuados para los pasos de control críticos. Esto hace posible inspeccionar todos los conectores BGA con cámaras de alta resolución antes de su colocación. Con la opción de software de inspección de PCB A Bordo, se puede verificar en 3D el área de colocación en busca de contaminantes inmediatamente antes de colocar el BGA. Otro factor de calidad crucial es la coplanaridad de los BGA grandes. Solamente si todas las bolas están perfectamente niveladas se puede garantizar un contacto confiable con la soldadura en pasta. Para lograr esto, se utiliza un sistema de medición de coplanaridad 3D con triangulación láser que ofrece resoluciones verticales de hasta 0.5 µm.
“Actualmente, la demanda de tablillas base para servidores de IA está aumentando rápidamente.” Por lo tanto, no es una sola tecnología la que marca la diferencia, sino la interacción precisa de todos los pasos del proceso – desde la descripción del componente, las operaciones de manejo de PCBs y el suministro de material hasta la inspección en máquina, la colocación del BGA y la verificación de coplanaridad. Ya que la SIPLACE SX ya combina estas funciones en una única plataforma que ofrece los prerrequisitos necesarios para la producción estable y confiable de tablillas de servidor de IA de alta complejidad”, dicePetra Klein-Gunnewigk.
Ilustraciones para ser descargadas
Las siguientes imágenes listas para imprimirse están disponibles para su descarga en internet:
https://kk.htcm.de/press-releases/asmpt/
| La SIPLACE SX puede ser configurada para ensamblar con seguridad las exigentes tablillas de servidores HPC Crédito de la imagen: ASMPT | El cabezal TWIN VHF (Very High Force) es apropiado para manejar procesadores BGAs grandes de IA Crédito de la imagen: ASMPT |
Acerca de ASMPT Limited (“ASMPT”)
ASMPT Limited es un proveedor líder mundial de soluciones de hardware y software para la manufactura de semiconductores y electrónica. Con sede en Singapur, la oferta de ASMPT abarca las industrias de ensamble y empaquetado de semiconductores, y SMT (tecnología de montaje superficial), desde la deposición de obleas hasta las varias soluciones que organizan, ensamblan y empaquetan componentes electrónicos delicados en un amplio rango de dispositivos para el usuario final. ASMPT se asocia con clientes cercanamente, con inversiones continuas en Investigación y desarrollo ayudando a proporcionar soluciones rentables que dan forma a la industria y logran una productividad más alta, mayor confiabilidad y una calidad mejorada. ASMPT es un miembro fundador del Semiconductor Climate Consortium.
Para obtener más información sobre ASMPT, por favor visite www.asmpt.com.
El segmento de Soluciones de SMT de ASMPT
La misión del segmento de Soluciones de SMT dentro de ASMPT es implementar y dar soporte a la Fábrica Inteligente para fabricantes electrónicos de todo el mundo.
Las soluciones de ASMPT dan soporte a las redes, la automatización y la optimización de los flujos de trabajo centrales con hardware, software y servicios que permiten a los fabricantes electrónicos hacer la transición por etapas hacia la Fábrica Inteligente y disfrutar de mejoras dramáticas en la productividad, la flexibilidad y la calidad. Con su concepto de automatización abierta e integrada, ASMPT abre las puertas a sus clientes a una automatización económicamente viable, totalmente de acuerdo a sus requerimientos individuales – modular, flexible e independiente de proveedores.
El rango de productos incluye hardware y software, como las soluciones de colocación SIPLACE, las soluciones de impresión DEK, las soluciones de inspección y almacenamiento, y el Paquete de Software WORKS. Con WORKS, ASMPT ofrece a los fabricantes electrónicos un software de alta calidad para planear, controlar, analizar y optimizar todos los procesos en el piso de producción. El mantener relaciones cercanas con los clientes y los socios tecnológicos es un componente central de la estrategia de ASMPT.
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