SAN DIEGO, CA – KIC anunció que David Meza, Ingeniero Senior de Servicio, presentará un seminario web educativo en vivo, organizado por el Capítulo de la SMTA Guadalajara titulado “Métodos de  Fijación de Termopares para el Perfilado de Hornos de Reflujo” el jueves 30 de julio del 2026, de 12:00 p. m. a 1:00 p. m. (Hora del Centro de México). Presentado en español,

Atlanta, Georgia – Koh Young Technology, el líder mundial en soluciones de inspección basadas en mediciones True3D™, se complace en anunciar el ascenso de Ramiro Mora a Gerente de Servicio y Aplicaciones para México y América del Sur. Esta promoción reconoce su liderazgo, su experiencia técnica y su compromiso demostrado con los clientes.  En su rol expandido, Ramiro liderará los

A medida que las industrias globales siguen avanzando hacia la electrificación, la digitalización y la sustentabilidad, el papel de los materiales avanzados nunca había sido tan crítico. En el centro de esta transformación está ELANTAS, un líder en productos químicos de especialidad cuyas tecnologías permiten discretamente el rendimiento, la confiabilidad y la longevidad de los sistemas eléctricos y electrónicos modernos, en

México se ha convertido en uno de los centros de manufactura electrónica de más rápido crecimiento en el mundo, impulsado por la continua inversión en la deslocalización cercana, la automatización y las tecnologías de manufacturaavanzada. A medida que los fabricantes amplían la producción para satisfacer la creciente demanda, buscan cada vez más soluciones que mejoren

SIPLACE SX: Lista para IA  Munich (Alemania), Julio 21, 2026 – Los servidores de IA plantean un nuevo juego de retos para las operaciones de producción de  SMT. Las matrices de rejilla de bolas (BGAs), cada vez más grandes y pesadas, con decenas de miles de bolas, las tablillas de circuito impreso de gran tamaño y la densidad de componentes extremadamente alta,

(Menands, NY) Julio 10, 2026— YINCAE Advanced Materials se complace en anunciar el lanzamiento del UF 66UV, un encapsulado de doble curado UV y térmico de siguiente generación diseñado para aplicaciones avanzadas de encapsulado optoelectrónico, fotónico y de semiconductores que requieren una claridad óptica excepcional, alta confiabilidad y procesamiento a temperatura ambiente.  El UF 66UV combina excelentes características de fluidez con un