Noviembre 2023 ― Cranston, Rhode Island EE.UU. – compañía líder mundial en la manufactura de materiales de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su nueva soldadura en pasta NC259FPA Ultrafina No Clean, la cual presentó recientemente durante el evento Productronica Alemania. NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI, este nuevo producto innovador ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de

Tyngsboro, Massachusetts, EUA, Diciembre 4, 2023 — Transition Automation, Inc., recientemente recibió su tercer pedido de ensambles de raseros y soportes avanzados compatibles con impresoras DEK de Rotec BV en Bélgica.
Rotec BV es un proveedor establecido de esténciles por láser avanzados desde hace más de 30 años y también desempeña un papel clave en el suministro de soldadura en pasta y productos consumibles de alto rendimiento para usuarios de SMT. Nick Driesen, Director Técnico de Ventas y copropietario de Rotec, comentó recientemente sobre este pedido en Productronica, “El cliente que recibió este pedido reportó una mejora del 15 % en la repetibilidad del volumen de soldadura en pasta en la primera semana después de la instalación. Están felices con la calidad”.

Wertheim/Munich, Noviembre 2023
La POWERFLOW ULTRA es la última innovación en la cartera de productos de soldadora de ola de Ersa GmbH. La máquina de soldadora de ola de túnel completo cumple con los requerimientos actuales y futuros de flexibilidad y rendimiento en todos los aspectos. La máquina está disponible con marco y transportador de dedos, los anchos de trabajo varían de 330 a 610 mm en la versión XXL. La POWERFLOW ULTRA XXL también se puede utilizar para soldar, por ejemplo, tablillas de servidores 5G.
El corazón de la POWERFLOW ULTRA es el nuevo módulo de soldadura con flexibilidad y control de proceso únicos. Su innovador accionamiento alcanza velocidades de hasta 5 mm/s. La distancia entre la boquilla de soldadura y el PCB se define mediante el software