YINCAE Presenta el UF 66UV: Relleno Inferior de Doble Curado UV y Térmico para Empaquetado Óptico Avanzado.
(Menands, NY) Julio 10, 2026— YINCAE Advanced Materials se complace en anunciar el lanzamiento del UF 66UV, un encapsulado de doble curado UV y térmico de siguiente generación diseñado para aplicaciones avanzadas de encapsulado optoelectrónico, fotónico y de semiconductores que requieren una claridad óptica excepcional, alta confiabilidad y procesamiento a temperatura ambiente. El UF 66UV combina excelentes características de fluidez con un mecanismo único de doble



















