Issue 427


AIM presenta la nueva soldadura en pasta NC259FPA ultrafina No Clean Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

Noviembre 2023 ― Cranston, Rhode Island EE.UU. – compañía líder mundial en la manufactura de materiales de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su nueva soldadura en pasta NC259FPA Ultrafina No Clean, la cual presentó recientemente durante el evento Productronica Alemania. NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI, este nuevo producto innovador ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de

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Raseros de Transition Automation – 15% de mejora en repetibilidad del volumen de soldadura en pasta Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

Tyngsboro, Massachusetts, EUA, Diciembre 4, 2023 — Transition Automation, Inc., recientemente recibió su tercer pedido de ensambles de raseros y soportes avanzados compatibles con impresoras DEK de Rotec BV en Bélgica.
Rotec BV es un proveedor establecido de esténciles por láser avanzados desde hace más de 30 años y también desempeña un papel clave en el suministro de soldadura en pasta y productos consumibles de alto rendimiento para usuarios de SMT. Nick Driesen, Director Técnico de Ventas y copropietario de Rotec, comentó recientemente sobre este pedido en Productronica, “El cliente que recibió este pedido reportó una mejora del 15 % en la repetibilidad del volumen de soldadura en pasta en la primera semana después de la instalación. Están felices con la calidad”.

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Ersa POWERFLOW ULTRA – ¡el futuro puede llegar!Sistema de soldadura por ola de túnel completo para máxima flexibilidad y rendimiento Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

Wertheim/Munich, Noviembre 2023
La POWERFLOW ULTRA es la última innovación en la cartera de productos de soldadora de ola de Ersa GmbH. La máquina de soldadora de ola de túnel completo cumple con los requerimientos actuales y futuros de flexibilidad y rendimiento en todos los aspectos. La máquina está disponible con marco y transportador de dedos, los anchos de trabajo varían de 330 a 610 mm en la versión XXL. La POWERFLOW ULTRA XXL también se puede utilizar para soldar, por ejemplo, tablillas de servidores 5G.
El corazón de la POWERFLOW ULTRA es el nuevo módulo de soldadura con flexibilidad y control de proceso únicos. Su innovador accionamiento alcanza velocidades de hasta 5 mm/s. La distancia entre la boquilla de soldadura y el PCB se define mediante el software

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BTU Permite Velocidades de Línea más Rápidas con el Nuevo Aurora 200N Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

NORTH BILLERICA, Mass., Noviembre 2023 —BTU International, Inc., un proveedor líder de equipos de procesamiento térmico avanzado para el mercado de manufactura electrónica se enorgullece de presentar su última innovación, el Aurora 200N, el horno de reflujo más largo y avanzado jamás producido por BTU. Esta innovadora incorporación a la plataforma Aurora establece un nuevo estándar de velocidad, eficiencia y flexibilidad.

El Aurora 200N cuenta con 200 pulgadas de longitud calentada, lo que permite mejorar la velocidad de producción y las capacidades de rendimiento, lo que permite velocidades de línea hasta un 25 por ciento más rápidas que su predecesor, el Aurora 150N. Su diseño innovador aborda los retos logísticos con la opción de embarcar el Aurora 200N en dos piezas manejables.

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Indium Corporation fue Galardonada con Dos Premios de Tecnolgía Global en Productronica Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

Indium Corporation fue galardonada con dos prestigiosos Premios de Tecnología Global durante la ceremonia de premiación el 14 de Noviembre en Productronica en Munich, Alemania. La empresa fue galardonada en las categorías de Fluxes y de Adhesivos/Encapsulantes de Relleno Inferior por su NC-809, un flux para flip-chip libre de halógenos y de residuos ultra-bajos, e InTACK™, un agente adherente robusto y reemplazo directo para el ensamble de módulos de potencia, respectivamente. Presentados por Global SMT & Packaging, los Premios de Tecnología Global reconocen las mejores y más recientes innovaciones en las industrias de empaquetado y ensamble de circuitos impresos introducidas en los últimos 12 meses.

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ViTrox Nombra a Sy Creed como Director de Desarrollo de Negocios para la Región de EUA Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

PENANG, MALASIA – OCTUBRE 2023 ViTrox, que aspira a ser la empresa de tecnología más confiable del mundo, anunció con orgullo el nombramiento de Sy Creed como Director de Desarrollo de Negocios de ViTrox Americas Inc. con sede en Austin, Texas, a partir del 2 de octubre del 2023.

La trayectoria de Sy en la industria de ensamble de productos electrónicos comenzó en 1992, enfocándose en la distribución, particularmente en Manufactura, Reparación y Operaciones (MRO) y suministros de producción. A lo largo de su notable carrera de 31 años, obtuvo reconocimiento por ofrecer soluciones personalizadas, un servicio excepcional y productos de primer nivel que satisfacen las necesidades únicas de cada cliente. Su dedicación a la excelencia en la industria se ve subrayada por sus notables certificaciones de IPC, incluyendo IPC-610 e IPC J-STD-001ES CIT.

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PDR Rework presenta el revolucionario software de retrabajo ThermoActive Suite v.8 Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

Shingle Springs, CA — Noviembre 2023 — PDR Rework, fabricante líder de sistemas de retrabajo BGA, se complace en anunciar el lanzamiento de su innovador software, ThermoActive Suite v.8. Este último avance representa un salto significativo en el campo del retrabajo, ofreciendo una simplicidad y eficiencia sin paralelo.
ThermoActive Suite v.8 de PDR Focused IR Rework presenta una nueva era de caracterización térmica y creación de perfiles automatizados para tareas de retrabajo. Este software revolucionario establece un nuevo estándar de la industria, agilizando el proceso de creación de perfiles y reduciendo la necesidad de múltiples iteraciones para lograr perfiles perfectos. También elimina la molestia de realizar ajustes manuales en los parámetros del proceso.

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ASMPT se muestra optimista sobre los resultados de productronica 2023 Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

Munich, Noviembre 20, 2023 – ASMPT, el líder mundial en innovación y del mercado en soluciones de SMT y de ensamble y empaquetado de semiconductores, dice que su amplia presencia en Productronica 2023, la feria comercial líder mundial para el desarrollo y la manufactura electrónica en Munich, fue un completo éxito. Todos sus negocios – Soluciones de Semiconductrores de ASMPT, Soluciones de SMT de ASMPT y Manufactura Crítica – se presentaron a sí mismos como un todo innovador e integrado.
“Lo que pertenece junto en la industria de semiconductores sigue estando junto”, afirmó Guenter Lauber, Vicepresidente Ejecutivo y Director de Estrategia y Digitalización de ASMPT. “Los desarrollos innovadores, como los componentes del

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El mundo depende de la tecnología más que nunca. Issue 427 | Wednesday, December 6th, 2023

El mundo depende de la tecnología más que nunca. Si es usted fabricante de semiconductores, placas de circuitos impresos o ensamblajes de precisión, nuestras marcas ASYMTEK, MARCH y SELECT le… Read more >

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