Indium Corporation fue galardonada con dos prestigiosos Premios de Tecnología Global durante la ceremonia de premiación el 14 de Noviembre en Productronica en Munich, Alemania. La empresa fue galardonada en las categorías de Fluxes y de Adhesivos/Encapsulantes de Relleno Inferior por su NC-809, un flux para flip-chip libre de halógenos y de residuos ultra-bajos, e InTACK™, un agente adherente robusto y reemplazo directo para el ensamble de módulos de potencia, respectivamente. Presentados por Global SMT & Packaging, los Premios de Tecnología Global reconocen las mejores y más recientes innovaciones en las industrias de empaquetado y ensamble de circuitos impresos introducidas en los últimos 12 meses.
Diseñado con características de alta adherencia, el NC-809 es un flux de residuos ultrabajos (ULR) diseñado para mantener esferas de soldadura o matrices de paso fino en su lugar sin riesgo de desplazamiento durante el proceso de ensamble. Deja residuos mínimos después del reflujo, lo que hace que el NC-809 sea compatible con el proceso de ensamble de flip chip donde no se desea un proceso de limpieza. El NC-809, debido a su falta de residuos, es compatible con muchos materiales de relleno comunes. El NC-809 exhibe un rendimiento de humectación superior y es el primer flux ULR calificado para aplicaciones de fijación de bolas en matriz de rejilla para paquetes que son sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua. El NC-809 también mejora los rendimientos de producción al eliminar los costosos pasos de limpieza que pueden aumentar la deformación del sustrato tanto después del reflujo como antes de los pasos del re-llenado, creando la posibilidad de daños en la matriz y uniones de soldadura agrietadas.
Para obtener más información sobre este producto y el paquete de fluxes probados de residuos ultra-bajos de Indium Corporation, visite www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/.
InTACK™ es una solución adhesiva de no limpieza, no residuos y libre de halógenos desarrollada para mantener las partes en su lugar durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin flux con ácido fórmico, InTACK™ está especialmente formulado con alta adherencia para mantener una matriz, un chip o una preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, creando una solución de bajo costo sin herramientas y sin comprometer la calidad de la soldadura. Si bien InTACK™ tiene la fuerza adhesiva para mantener los componentes en su lugar, el material se evapora por completo durante el reflujo, lo que elimina los pasos de limpieza de residuos posteriores al reflujo que consumen mucho tiempo.
Para obtener más información sobre el InTACK™, contacte al Gerente de Producto – ESM/Power Electronics Joe Hertline de Indium Corporation
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.
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