AIM presenta la nueva soldadura en pasta NC259FPA ultrafina No Clean
Noviembre 2023 ― Cranston, Rhode Island EE.UU. – compañía líder mundial en la manufactura de materiales de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su nueva soldadura en pasta NC259FPA Ultrafina No Clean, la cual presentó recientemente durante el evento Productronica Alemania. NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI, este nuevo producto innovador ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de