SHENMAO Presenta la Soldadura en Pasta de No-limpieza PF918-P250, de Alta Confiabilidad ante el Impacto Térmico, que Eleva el Rendimiento de la Electrónica Automotriz
SAN JOSÉ, CA ― Diciembre 2023 ― SHENMAO Technology presenta con orgullo su última innovación, la soldadura en pasta de no limpieza PF918-P250, diseñada específicamente para satisfacer las estrictas demandas de las aplicaciones automotrices. Con un enfoque en mejorar la confiabilidad del impacto térmico, la PF918-P250 establece un nuevo estándar de rendimiento, ofreciendo resultados superiores para dispositivos automotrices y componentes de alta potencia.
La P250 de SHENMAO es el resultado de un esfuerzo dedicado para proporcionar una solución de soldadura en pasta de vanguardia personalizada a aplicaciones automotrices. La soldadura en pasta presenta una aleación libre de plomo de alta confiabilidad (Sn/4Ag/3Bi), que presenta un rendimiento de resistencia a la tracción que es 1.4 veces mayor que la típica aleación SAC305. Esto hace que la PF918-P250 sea ideal para aplicaciones donde la confiabilidad del ciclado térmico es crucial, como en dispositivos automotrices y componentes de alta potencia. Las pruebas de ciclado térmico a nivel de tablilla realizadas con productos IC automotrices reales demuestran que la PF918-P250 cuenta con una vida útil de ciclos térmicos que es 2 veces más larga que la aleación SAC305, lo que subrraya su excepcional durabilidad y confiabilidad.
A. Cumplimiento con libre de halógenos: la PF918-P250 no contiene halógenos (ROL0) y no se agregan halógenos intencionalmente, lo que asegura el cumplimiento de las regulaciones RoHS, RoHS 2.0 y REACH.
B. Innovador Diseño de Flux: La soldadura en pasta incorpora un innovador diseño de flux, que permite un fácil control de huecos, logrando niveles tan bajos como 5 por ciento en componentes QFN y MOS.
C. Confiabilidad térmica mejorada: La PF918-P250 ofrece un aumento mínimo del 30 por ciento en el rendimiento de confiabilidad térmica, lo que la convierte en una opción ideal para aplicaciones con requerimientos térmicos exigentes.
D. Compatibilidad con la SAC305: Con un punto de fusión similar a la SAC305, La PF918-P250 permite la aplicación de perfiles de reflujo SAC305 regulares, simplificando el proceso de integración.
E. Soldabilidad e Imprimibilidad Óptimas: La PF918-P250 exhibe una excelente soldabilidad e imprimibilidad, lo que asegura la facilidad de uso en los procesos de manufactura.
La PF918-P250 es versátil y aplicable a una gama de productos electrónicos de alta confiabilidad. Si bien es particularmente adecuada para la electrónica automotriz, también resulta útil en electrónica de consumo, servidores y productos electrónicos de larga vida útil. El rendimiento excepcional de confiabilidad térmica de la soldadura en pasta la convierte en la opción preferida para industrias donde la confiabilidad es primordial.
Para obtener más información, por favor visite www.shenmao.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadura de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
