
Nueva Solución Avanzada de Empaquetado CT AXI 3D
[March 26, 2024 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) anuncia con orgullo el lanzamiento de la solución SEMI CT AXI 3D, TR7600F3D SII Plus, que marca un cambio de paradigma en precisión y confiabilidad para la manufactura electrónica de alta confiabilidad, como la industria de empaquetado anzado.
La tecnología de vanguardia del TR7600F3D SII Plus integra una fuente de rayos X de 110 kv de última generación, algoritmos de inspección de alta resolución múltiple de 3 a 25 µm impulsados por IA, lo que eleva la detección de defectos a niveles de precisión sin paralelo.