[March 26, 2024 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) anuncia con orgullo el lanzamiento de la solución SEMI CT AXI 3D, TR7600F3D SII Plus, que marca un cambio de paradigma en precisión y confiabilidad para la manufactura electrónica de alta confiabilidad, como la industria de empaquetado anzado.
La tecnología de vanguardia del TR7600F3D SII Plus integra una fuente de rayos X de 110 kv de última generación, algoritmos de inspección de alta resolución múltiple de 3 a 25 µm impulsados por IA, lo que eleva la detección de defectos a niveles de precisión sin paralelo.
El equipo SEMI CT AXI 3D asegura una inspección meticulosa de varios componentes, incluyendo BGA, QFN, SiP, PTH, PoP, Alambre y Unión de dado, estableciendo un nuevo estándar de la industria para un análisis integral. El AXI TR7600F3D SII Plus 3D está diseñado para la inspección de industrias de manufactura electrónica de alta confiabilidad, como empaquetado avanzado, automotriz, aeroespacial y médico. El SEMI CT AXI 3D puede inspeccionar con precisión la interconexión del paquete de circuitos integrados, como Micro Bumps.
BGA Inspección CT 3D
SiP (Sistema-en-Paquete)
PoP (Paquete-En-Paquete)
IA Detección de Huecos
El sistema TR7600F3D cuenta con EtherCAT para una conectividad mejorada y control inteligente de deformación de la tablilla, lo que garantiza una alineación precisa de la tablilla. El TR7600F3D SII Plus se integra con las líneas de producción de Smart Factory y el MES de su elección, lo que asegura la compatibilidad y prepara sus procesos a prueba de futuro. El AXI recientemente lanzado es compatible con los estándares actules de fábrica inteligentes, incluyendo el IPC-CFX, IPC-DPMX y El Estándar Hermes (IPC-HERMES-9852).
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