Issue 445

JALISCO, MEXICO ― Abril 2024 ― SMarTsol Technologies, un proveedor líder de servicios y equipos para América del Norte y del Sur, se complace en anunciar un nuevo acuerdo de representación con Sono-Tek Corporation (Nasdaq: SOTK) en México. Sono-Tek es el líder mundial en tecnología de atomización ultrasónica de líquidos.

Sono-Tek es el líder mundial en aplicación de flux por atomización ultrasónica para la manufactura de tablillas de circuitos, así como en otras áreas de tecnologías avanzadas de recubrimiento de película delgada. A diferencia de los métodos de atomización a presión convencionales, las boquillas ultrasónicas de Sono-Tek ofrecen numerosas ventajas, incluyendo la resistencia a la

Doncaster, Reino Unido — Abril 2024 — SMTXTRA, un líder reconocido en servicios de equipos de tecnología de montaje superficial (SMT), se complace en anunciar su asociación con Quantum Systems, una organización de ventas y marketing de primer nivel que cubre los territorios de Arizona, Nuevo México, Sonora México y Baja México. Esta colaboración marca un hito importante en los esfuerzos de SMTXTRA para mejorar su presencia y accesibilidad a proveedores de primer nivel en mercados clave.

Dirigido por el veterano de la industria Bill Butt, Quantum Systems aporta una gran experiencia y conocimientos al servicio de los mercados de electrónica, medicina, semiconductores, cuartos limpios, iluminación industrial y maquiladora. Con un fuerte enfoque en la calidad y la

Reducción del consumo de nitrógeno en la soldadura por convección con la cortina mecatrónica patentada de Rehm Thermal Systems
En la manufactura electrónica, la variedad de geometrías de componentes presenta un reto: las diferencias en la altura del ensamble requieren una altura de rendimiento variable en los sistemas de soldadura por convección. Los desarrollos actuales indican la necesidad de mayores alturas de rendimiento debido a la tendencia hacia la movilidad eléctrica, que a su vez aumenta el consumo de nitrógeno para la inertización del proceso. Rehm Thermal Systems responde a este problema con una solución innovadora: la cortina mecatrónica. Esta se ajusta automáticamente a la altura de los

PENANG, MALASIA – ABRIL 2024 ViTrox, que aspira a ser la empresa de tecnología más confiable del mundo, anuncia con orgullo sus recientes galardones: el prestigioso Premio a la Introducción de Nuevos Productos 2024 de Circuits Assembly, recibido el 6 de marzo de 2024. Este distinguido reconocimiento celebra la innovación excepcional y el avance de ViTrox mostrado en la Solución Avanzada de Inpsección Óptica V510i (AOI) 3D para Empaquetado Avanzado, la Solución Avanzada de Inspección por Rayos-X (AXI) 3D V810i – la V810i 3D AXI S3 (Serie 3) DL (Doble Línea), y la Solución de Visión Robótica Avanzada (ARV) V9i – V9i ARV XL.

Estas galardonadas soluciones son reconocidas por su velocidad, precisión, interoperabilidad y funcionalidad integral. Destacan características cruciales en la industria del ensamble electrónico y ejemplifican la dedicación de ViTrox para superar las demandas de la industria a

ANN ARBOR, MI — Abril 2024 —Aven, un proveedor de tecnología de servicios completos, se complace en anunciar el lanzamiento de su sitio web recientemente rediseñado, que ofrece a los clientes una experiencia de usuario mejorada y una exhibición dinámica de los productos.

El sitio web renovado presenta un diseño moderno e intuitivo, que da a los visitantes una navegación fluida y un fácil acceso al amplio rango de productos y servicios de Aven. Con una funcionalidad mejorada y una interface fácil de usar, los clientes pueden explorar sin esfuerzo las diversas ofertas de productos de Aven y encontrar las soluciones que necesitan con sólo unos pocos clics.

TUCKER, GA ― Abril 2024 ―TAGARNO, un proveedor líder de soluciones de microscopía digital, explora el impacto de los microscopios con cámara en el control de calidad y el retrabajo de las tablillas de circuito impreso (PCBs) en la industria de manufactura electrónica. Descubra cómo estas avanzadas herramientas mejoran la precisión, la eficiencia y la documentación, modernizando el proceso de inspección.
En el acelerado mundo de la manufactura electrónica, garantizar la precisión y la calidad de las tablillas de circuito impreso (PCBs) es crítico. Desde el control de calidad hasta el retrabajo de PCBS defectuosos, las herramientas que utilice pueden afectar significativamente la eficiencia y los resultados. Aquí es donde los microscopios con cámara, también llamados microscopios

[March 26, 2024 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) anuncia con orgullo el lanzamiento de la solución SEMI CT AXI 3D, TR7600F3D SII Plus, que marca un cambio de paradigma en precisión y confiabilidad para la manufactura electrónica de alta confiabilidad, como la industria de empaquetado anzado.
La tecnología de vanguardia del TR7600F3D SII Plus integra una fuente de rayos X de 110 kv de última generación, algoritmos de inspección de alta resolución múltiple de 3 a 25 µm impulsados por IA, lo que eleva la detección de defectos a niveles de precisión sin paralelo.

Manassas, VA – Abril 16, 2024: ZESTRON, ZESTRON, un proveedor líder mundial de productos, servicios y soluciones de capacitación de limpieza de alta precisión en las industrias de manufactura electrónica y semiconductores, se complace en anunciar el nombramiento de Ángela Márquez como nueva Jefa de la Unidad de Negocios para América Latina. Ángela Márquez aporta una gran experiencia y conocimiento a su nuevo rol. Antes de unirse a nuestro equipo, Ángela se desempeñó como Directora de la Unidad de Negocios para América Latina en Actnano, Inc., donde exhibió un liderazgo excepcional al impulsar el crecimiento empresarial y fomentar asociaciones estratégicas.

Una pregunta que se hace con frecuencia es qué es la prueba de soldabilidad y qué función realiza. La prueba de soldabilidad no es un pre-acondicionamiento de componentes, sino una medida de la facilidad con la que se puede formar una unión soldada. Las pruebas de soldabilidad se utilizan para evaluar la soldabilidad de las terminaciones de los paquetes de dispositivos y varían según el tipo de aleación de la soldadura utilizada. Por ejemplo, cuando se utilizan varias aleaciones libres de plomo, la soldabilidad puede diferir significativamente de la soldabilidad cuando se utiliza soldadura a base de plomo.

Términos Clave: Ciclo de vida de dispositivos semiconductores, análisis de soldabilidad de componentes, método de soldabilidad por balance de humedad, método de soldabilidad por inmersión y observación, añejamiento con vapor, pruebas de vida acelerada, condiciones de almacenamiento a largo plazo, construcciones de productos para el final de su vida útil.