ASMPT combina el ensamble de chips de alta velocidad directamente desde la oblea con la colocación de SMT en una sola máquina
Munich (Alemania), Junio 6, 2024 – A medida que las aplicaciones automotrices, 5G y 6G, los dispositivos inteligentes y muchos otros requieren componentes cada vez más compactos y potentes, el empaquetado avanzado se convierte en una de las tecnologías clave. Con su nueva solución de colocación híbrida SIPLACE CA2, el líder del mercado y de la tecnología ASMPT combina la producción de semiconductores y SMT en una única máquina que permite integrar la producción de SiPs (módulos sistema-en-paquete) directamente en la línea de SMT. La SIPLACE CA2 procesa tanto SMD en cintas como de dados tomadas directamente de la oblea en un solo paso a velocidades de hasta 50,000 dados o 76,000 componentes de SMT por hora con una precisión de hasta 10 micrones a 3 σ. El resultado: máxima flexibilidad, eficiencia, productividad y