Issue 413


TRI presente su nuevo AOI – TR7700 SIII Ultra Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

[August 21, 2023 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI), un proveedor líder de sistemas de inspección para la industria de manufactura electrónica, orgullosamente presenta su nuevo AOI TR7700 SIII Ultra.
El TR7700 SIII Ultra alcanza velocidades notables de hasta 60 cm²/seg. El AOI de alta velocidad incorpora algoritmos de inteligencia artificial avanzados, programación inteligente de TRI y mediciones de metrología para una cobertura y precisión de inspección inigualables.

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El Dr. Ronald Lasky de Indium Corporation Conducirá una Serie de Tres Partes Sobre la Eliminación de Defectos en el Ensamble Electrónico Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

El Tecnólogo Sénior de Indium Corporation, el Dr. Ronald Lasky, presentará una serie de seminarios web de tres partes, Eliminación de Defectos en Ensamble Electrónico (Procesos de SMT), como parte de la InSIDER Series. gratuita de la compañía. La Parte I se llevará a cabo el 12 de septiembre a las 10 a. m. EDT. Las partes dos y tres se llevarán a cabo a la misma hora el 17 de Octubre y el 14 de Noviembre, respectivamente.

La Parte I cubrirá las mejores prácticas en el desarrollo de un proceso de ensamble de SMT que admita pocos defectos en general. Esta sección incluirá una revisión de los materiales y equipos utilizados en el ensamble de SMT y actividades importantes, como seleccionar una soldadura en pasta, diseñar un esténcil y configurar un proceso en el horno de reflujo.

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Los Expertos de Indium Corporation Presentarán en la Conferencia de Alta Confiabilidad y Recubrimiento Conformal de la SMTA Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

La próxima Conferencia de la SMTA de Limpieza de Alta Confiabilidad y Recubrimiento Conformal, que tendrá lugar del 29 al 31 de agosto en Dallas, Texas, EUA, contará con presentaciones de dos expertos de Indium Corporation. Ambas presentaciones tendrán lugar el 31 de agosto.

El Director Global de Movilidad Electrónica e Infraestructura, Brian O’Leary participará en un panel de presentación titulado Fortalecimiento de la Infraestructura de Movilidad Electrónica: Superando los Retos Ambientales y de Alto Voltaje.

El estándar de EUA recientemente presentado que requiere un rendimiento de tiempo de actividad del 97 %, combinado con las expectativas globales de los consumidores y operadores de flotas de una infraestructura EV robusta y duradera capaz de

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KYZEN da la Bienvenida a Adam Klett como Director de Ciencia Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

NASHVILLE — Agosto 2023 — KYZEN, el líder mundial en innovadores productos químicos de limpieza y amigables con el medio ambiente, se enorgullece de anunciar la contratación de Adam Klett, Ph.D. como Director de Ciencia.

Klett aporta años de experiencia en las industrias aeroespacial y de manufactura a KYZEN, habiendo prestado servicio más recientemente como ingeniero en el Laboratorio de Materiales y Procesos del Departamento de Ingeniería Especializada en L3Harris Technologies. En ese cargo, apoyó varios programas con caracterización y selección de materiales, desarrollo de procesos y análisis de fallas, incluyendo el desarrollo de SMT.

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SHENMAO Presenta el Alambre de Soldadura Libre de Plomo de Última Generación de Baja Temperatura PF735-LT201 Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

SAN JOSÉ, CA ― Agosto 2023 ― SHENMAO America, Inc. se complace en anunciar la disponibilidad de su alambre de soldadura de no limpieza y libre de plomo para baja temperatura PF735-LT201. Este avanzado alambre de soldadura está diseñado para satisfacer las cambiantes necesidades de la industria electrónica y ofrece una soldabilidad y confiabilidad excepcionales para procesos de soldadura y retrabajo de PCBAs de baja temperatura.

La creación del PF735-LT201 surge de una comprensión integral de las tendencias y retos de la industria. Con la creciente demanda de paquetes ultradelgados, aumenta el riesgo de deformación del paquete, lo que lleva a una pérdida de

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TRI Lanza una Solución de SPI 3D de Alto Rendimiento Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

[August 14, 2023 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI), un proveedor líder de sistemas de inspección y prueba para la industria de manufactura electrónica, presenta con orgullo el TR7007Q SII, un sistema SPI 3D de última generación diseñado para maximizar la eficiencia de la producción.
Con su plataforma de alta velocidad, el TR7007Q SII ofrece una inspección hasta un 50% más rápida en comparación con los modelos anteriores, lo que asegura que los fabricantes

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YAMAHA Motor Corporation, USA Lanza un Nuevo Sitio Web Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

Marietta, GA, EUA — YAMAHA Motor Corporation, USA anuncia el lanzamiento del nuevo sitio web interactivo actualizado de la compañía en www.yamaha-usa-robotics.com. El nuevo sitio fácil de navegar alberga información completa sobre YAMAHA Motor Corporation, EUA y sus ofertas incluyendo sistemas innovadores para la producción y el ensamble electrónico, que van desde la línea completa de sistemas de ensamble de SMT (impresoras, montadoras y más) y, en particular, toda la línea de robótica avanzada (Articulado, Cartesiano, SCARA) y características mejoradas que incluyen Visión Automatizadan y más.

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Rehm Nombra un Nuevo Distribuidor para Sistemas de Soldadura por Fase de Vapor. Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

Rehm Thermal Systems ha contratado a Methods Automation, con sede en Baltimore, Maryland, EUA, para manejar las ventas, el servicio y el soporte de los sistemas de soldadura por fase de vapor de Rehm en América del Norte.
Con más de 30 años de experiencia en la industria de manufactura electrónica, Methods Automation Inc. se ha establecido a sí misma como un proveedor líder de ventas y servicios en la región del Atlántico Medio. Su estrategia de representar exclusivamente a proveedores de “Nivel-A” en su cartera continúa con la incorporación de la serie Condenso de sistemas de soldadura por fase vapor de Rehm Thermal Systems.

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El Perfilador Térmico M.O.L.E.™ EV6 Táctil Excede las Expectativas de Lanzamiento en el Mercado Issue 413 | Wednesday, August 23rd, 2023

La alta demanda de control de perfiles térmicos de pantalla táctil, el éxito de la plataforma M.O.L.E.™ EV6 de ECD hace que la compañía fije la vista en el próximo cambio de juego

Agosto 1, 2023 – Lanzado a principios de año, el perfilador térmico M.O.L.E.™ EV6 de ECD ha superado con creces las proyecciones de ventas iniciales, anunció hoy la compañía. Un cambio de paradigma completo del perfilador térmico convencional, el M.O.L.E. EV6 ofrece acceso portátil a perfiles, plantillas de cálculo, análisis de pasa/falla y más – en el piso de producción. No se requiere descarga de una PC para ver, analizar y optimizar de manera efectiva un perfil térmico. De acuerdo a muchos socios de ECD y de los primeros en adoptarla, esta tecnología está muy atrasada.

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