Soldadura Selectiva: Una Necesidad por la Innovación y el Desarrollo
La soldadura selectiva utiliza una boquilla para aplicar soldadura a los componentes en la parte inferior de las tablillas de circuito impreso (PCBs). Esta boquilla se puede mover para realizar inmersiones (depositar soldadura en un solo componente) o arrastrar (aplicar soldadura a varios componentes en un solo movimiento). Por lo tanto, la metodología de soldadura selectiva permite que el proceso se adapte a uniones específicas y permite el uso de múltiples tipos de boquillas si es necesario en la tablilla de circuito impreso.
Las boquillas pueden variar según el tamaño (diámetro interno) y la forma (lo que las hace adecuadas