
Indium Corporation presenta la LEDPaste para Aplicaciones Avanzadas de Mini/MicroLEDs
Indium Corporation® ha expandido su cartera de pastas probadas con una nueva soldadura en pasta libre de halógenos, de no limpieza diseñada para aplicaciones avanzadas de LEDs incluyendo COB, COG, SMT y, otras variedades de LEDs.
La LEDPaste NC38HF combina un rendimiento de humectación superior con una excelente eficiencia de transferencia de impresión del esténcil para satisfacer el más amplio rango de requerimientos del proceso para aplicaciones de miniLEDs. Ofrece una excelente capacidad de impresión en aperturas tan chicas como de hasta 60





















