Indium Corporation presenta la LEDPaste para Aplicaciones Avanzadas de Mini/MicroLEDs

Indium Corporation^® ha expandido su cartera de pastas probadas con una nueva soldadura en pasta libre de halógenos, de no limpieza diseñada para aplicaciones avanzadas de LEDs incluyendo COB, COG, SMT y, otras variedades de LEDs.

La LEDPaste NC38HF combina un rendimiento de humectación superior con una excelente eficiencia de transferencia de impresión del esténcil para satisfacer el más amplio rango de requerimientos del proceso para aplicaciones de miniLEDs. Ofrece una excelente capacidad de impresión en aperturas tan chicas como de hasta 60 micras. Los miniLED típicamente tienen una longitud de menos de 240 micras en el borde del componente; este material ofrece una excelente compatibilidad con el tamaño actual de los mini LEDs y a medida de como futuros dados se seguirán miniaturizando.

La LEDPaste NC38HF ofrece:

• Depósitos de soldadura apretados y uniformes distribuidos en múltiples impresiones y excelentes características de respuesta a la pausa
• Huecos mínimos en componentes de paso estrecho, lo que asegura la fortaleza de la unión en componentes pequeños
• Rendimiento líder en la industria de abiertos por no humectación  (NWO) utilizando una tecnología de barrera de oxidación superior, lo que permite reducir los defectos de bolas de soldadura y el sangrado de soldadura y mejorar el rendimiento del graping
• Rendimiento de desplome mejorado con puentes mínimos durante el proceso de ensamble, lo que mejora el rendimiento de los componentes de paso estrecho

Un producto probado, la LEDPaste NC38HF fue reconocida con un premio al Producto Excelente del Año en la conferencia MiniLED en Shenzhen, China, el 10 de noviembre.

Para obtener más información sobre las pastas de Indium Corporation para aplicaciones de mini/microLED, contacte a Evan Griffith, especialista en producto – materiales avanzados de semiconductores, en egriffith@indium.com.

Acerca de Indium Corporation

Indium Corporation^® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y compuestos inorgánicos; y NanoFoil^®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.

Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o por email a jhuang@indium.com. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another^® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.