
Heraeus Electronics Anuncia el Lanzamiento Mundial del Sustrato Si3N4 AMB Libre de Ag Condura®.ultra en PCIM Europa
Heraeus Electronics anunció hoy el lanzamiento de su nuevo sustrato AMB libre de Ag, Condura®.ultra, un sustrato de AMB libre de Ag rentable y altamente confiable que permite unir cerámicas a base de nitruro de silicio con láminas de cobre, el Condura®.ultra se desarrolló utilizando una técnica especial que permite unir sustratos de Si3N4 de alto rendimiento al usar una nueva tecnología de unión de soldadura fuerte de metal activo (AMB, por sus siglas en inglés) libre de Ag.
Heraeus Electronics anunció el lanzamiento del nuevo producto al comienzo de PCIM Europa, la principal conferencia y exhibición de electrónica de potencia, energías renovables y manejo de la energía en Nuremberg.