Nordson Electronics Solutions presenta el nuevo sistema Helios® para dispensar materiales de interface térmica de un solo-componente
Carlsbad, CA, EUA – 4 de Mayo, 2022 – Nordson Electronics Solutions, un líder global en tecnologías de manufactura electrónica, presenta un sistema-solución para dispensado de materiales de interface térmica de un solo componente (1K) al integrar la plataforma dispensadora de fluidos de la Serie ASYMTEK Helios® SD-960 con la nueva bomba de cubeta de un galón del Sistema de Suministro/Alimentación de Fluidos FS-EP1.
Los materiales de interface térmica (TIMs, por sus siglas en inglés) de un solo componente, con frecuencia utilizados como rellenos de espacios en la manufactura de productos electrónicos, son altamente viscosos y abrasivos, lo que dificulta su alimentación del empaque original a la válvula de dispensado. La presión de aire de las instalaciones y las bombas potentes se usan comúnmente para transferir estos materiales pesados. Sin embargo, estas no son soluciones a largo plazo porque la