Alpha Presenta una Nueva Soldadura en Pasta Libre de Plomo, de No-Limpieza

Somerset, NJ – Noviembre 17, 2016 – Alpha Assembly Solutions, el líder mundial en la producción de soldadura electronica y materiales de unión, está presentando sus nuevas tecnologías de soldadura en pasta libre de plomo, de no limpieza.

La ALPHA® OM-353 es una soldadura en pasta con características de impresión ultra fina y capacidad de reflujo en aire que es ideal para ensambles sensibles a pandeamiento de componentes o procesos que requieran limpieza. Ha sido probada para dar un excelente rendimiento de impresión hasta un tamaño de pad de 180µm.

La ALPHA® OM-535 es una pasta de baja temperatura con excelente resistencia a golpes de caída y confiabilidad eléctrica para aplicaciones de reflujo de baja temperatura. Produce excelentes uniones de soldadura y residuos de flux cosméticos, aún  cuando se use remojado largo/alto.

“Estas pastas fueron desarrolladas para satisfacer los nuevos retos de impresión y exigencias de rendimiento”, dijo Traian Cucu, Gerente Global de Producto de Soldadura en Pasta de Alpha Assembly Solutions, parte del MacDermid Performance Solutions Group of Businesses.  Cada una tiene activos para desechar las preocupaciones de confiabilidad. La OM-353 tiene una eficiencia de transferencia excelente en pequeñas relaciones de área y asegura altos rendimientos de levantar-y-colocar y una buena auto-alineación. Las mejoradas propiedades de la aleación de baja temperatura SBX02 combinada con el rendimiento de la avanzada química de la OM-535 permite la formación de una mejor unión de soldadura al mejorar el rendimiento mecánico y cosmético usando bajas temperaturas en los parámetros del proceso. 

Para más información de ALPHA® OM-353 y ALPHA® OM-535 o cualquier otro producto o tecnología de proceso, visite el Alpha website.