MIRTEC Exhibirá su Línea Completa de Sistemas de Inspección AOI 3D y SPI Tecnológicamente Avanzados en IPC APEX 2016

Enero 2016 – MIRTEC, “El Líder Global en Tecnología de Inspección,” presentará por primer vez su línea completa de Sistemas de Inspección AOI 3D y SPI en el Local #1334 en la IPC APEX EXPO 2016. La exhibición y conferencia técnica premier para la industria de manufactura electrónica tendrá lugar en Marzo 15-17, 2016 en Las Vegas Convention Center.

“Estamos muy emocionados con los productos que estaremos presentando en APEX 2016,” declaró Brian D’Amico, Presidente de la División Norte Americana de Ventas y Servicio de MIRTEC. “MIRTEC presentará un total de siete (7) sistemas de inspección específicamente diseñados para abordar el espectro completo de los requerimientos de inspección asociados con la industria de manufactura electrónica.”

La Máquina AOI 3D MV-6 OMNI ganadora de premios está configurada con la exclusiva Tecnología de Inspección de MIRTEC OMNI-VISION^® 3D la cual combina nuestra Tecnología de Cámara CoaXPress de 15 Mega Pixeles con el revolucionario sistema Multi-Frecuencia Digital Quad Moiré 3D de MIRTEC en una  recientemente diseñada y rentable plataforma. El Sistema de Visión CoaXPress de 15 Mega Pixeles de MIRTEC es un patentado sistema de cámara por MIRTEC para uso con nuestro rango completo de productos de sistemas de inspección 3D. La Tecnología de Multi-Frecuencia Digital Quad Moiré de MIRTEC, proporciona inspección 3D verdadera usando un total de cuatro (4) Proyectores Moiré Digitales Programables para obtener datos precisos de medición de altura que se usan para detectar defectos como componentes y terminales levantadas así como el volumen de la soldadura después de reflujo. Completamente configuradas, las nuevas máquinas MV-6 OMNI de MIRTEC presentan cuatro (4) Cámaras de vista lateral de 10 Mega Pixeles además de la Cámara Arriba-Abajo de 15 Mega Pixeles. Hay poca duda de que esta tecnología ha fijado el estándar por el cual todo otro equipo de inspección será medido. MIRTEC tendrá dos (2)  MV-6 OMNI en exhibición, uno configurado con un lente de 10um para aplicaciones de Alto-Rendimiento y otro con un lente de 15um para aplicaciones de alta velocidad.

La Máquina SPI 3D MS-11E de MIRTEC está configurada con el Sistema de Visión de 15MP CoaXPress de MIRTEC, proporcionando una mejorada calidad de imagen, precisión superior y velocidad de inspección increíblemente rápida.

La máquina usa Tecnología de Imagen de Desfase Moiré de Proyección Dual Libre de Sombras para inspeccionar depósitos de soldadura en pasta en PCBs después de la impresión por soldadura insuficiente, exceso de soldadura, deformación, recorrida o deposición y puentes. La MS-11e usa la misma robusta plataforma que la Serie OMNI MV-6 de MIRTEC.

MIRTEC tendráa dos (2) MS-11e en exhibición, una configurada con un lente de 10um para aplicaciones de alto rendimiento y la otra con un lente de 15um para aplicaciones de alta velocidad.

La Máquina AOI 3D MV-7 OMNI-QHD de MIRTEC presenta la siguiente generación de la ganadora de premios Tecnología de Inspección en una Plataforma de alto rendimiento Impulsada por Servo CA de MIRTEC. Esta revolucionaria tecnología combina nuestro patentado Sistema de Visión CoaXPress de 15MP con la exclusiva Tecnología de Proyección 3D de Multi Frecuencia Digital Quantum de Alta Definición (2048×1536) para proporcionar una calidad de imagen sin precedentes, precisión y repetibilidad necesaria  para inspección de precisión de dispositivos SMT en ensambles de PCB terminados. La nueva tecnología, sin duda, fijará el estándar por el cual otros equipos de inspección 3D serán medidos. La máquina MV-7 OMNI-QHD presenta también cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles para inspección de Regiones de interés que no son accesibles con la Cámara Arriba-Abajo de 15 MP.

Las Máquinas AOI MV-6e En-Línea de MIRTEC combinan nuestra exclusiva cámara Arriba-Abajo de 10 Mega Pixeles con un Lente Compuesto Telecéntrico de Precisión de 13.4um y cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles en una recién diseñada y rentable plataforma. La MV-6e está también configurada con el exclusivo Sistema Laser 3D INTELLI-SCAN^® de MIRTEC proporcionando una detección superior de terminales levantadas para dispositivos ala de gaviota y capacidad de medición de altura de cuatro-puntos para prueba de coplanaridad de dispositivos BGA y CSP.       

La Máquina de Escritorio AOI MV-3L es el sistema AOI de escritorio de cinco (5) cámaras más aceptado en la industria. Este sistema está configurado con una cámara Arriba-Abajo de 10 Mega Pixeles  con un Lente Compuesto Telecéntrico de Precisión de 13.4um y cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles. Presenta también nuestro exclusivo Sistema Laser 3D INTELLI- BEAM^®. Esta avanzada tecnología proporciona capacidad de medición de altura de cuatro-puntos para prueba de coplanaridad de dispositivos BGA y CSP así como también capacidad mejorada de medición de soldadura en pasta.

El sistema de software de calidad total de MIRTEC, INTELLISYS^® estará también en exhibición en la IPC APEX EXPO. Esta suite de software promueve la mejora contina del proceso al permitir a los fabricantes rastrear y eliminar defectos en ensambles inspeccionados.

“MIRTEC ha ganado una sólida reputación en la industria al proporcionar un rendimiento, calidad y rentabilidad sin precedentes al ambiente de inspección,” continuó D’Amico. “Esperamos dar la bienvenida a los visitantes a nuestro local #1334 durante el evento de tres días.”

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MIRTEC es un proveedor global líder de sistemas de inspección automatizada de la industria de manufactura electrónica. Para más información, por favor visite www.mirtec.com