MIRTEC Anuncia Acuerdo de Colaboración Técnica con YXLON y El Comet Group

Agosto 2018 – MIRTEC, ‘El Líder Global en Tecnología de Inspección’, se complace en anunciar que ha entrado en un Acuerdo de Colaboración Técnica con YXLON, una compañía del Comet Group. Esta colaboración permite a ambas organizaciones explorar y expandir las aplicaciones sinérgicas dentro de la Industria de Manufactura Electrónica de SMT.

En la fotografía de arriba, el equipo de MIRTEC e YXLON están en exhibición en las instalaciones del Lab ONE del Comet Group en San José, California. Este nuevo ‘Centro de Excelencia’ da a los clientes la oportunidad de disfrutar demostraciones y experiencias prácticas con lo último en Sistemas de Inspección de Soldadura en Pasta (SPI, por sus siglas en inglés) e Inspección Óptica Automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) de MIRTEC, en conjunto con la Tecnología Automatizada de Inspección de Rayos-X (AXI, por sus siglas en inglés) de vanguardia de YXLON. Estos sistemas están completamente integrados con el sistema de mejora del rendimiento Ganador de Premios SmartLoop.

MIRTEC, junto con YXLON, ha ofrecido una revolucionaria solución a Industry 4.0. SmartLoop enlaza en-línea el AOI 3D de MIRTEC con el sistema digital de Rayos-X de YXLON, permitiendo que los datos fluyan entre ellos sin problemas. Keith Bryant, Director Global de Ventas Electrónicas de YXLON declaró, “El AOI 3D solo puede medir diferencias en altura-Z en dispositivos como BGA y hace una estimación imaginaria de la calidad de las uniones de por debajo y de la necesidad de retrabajo. Con SmartLoop, el sistema de Rayos-X en la línea ahora se convierte en una estación de verificación para las mediciones de altura 3D tomadas por el sistema AOI. El tiempo de inspección de Rayos-X es también dramáticamente reducido al apuntar solo a las regiones sospechosas de interés que el sistema selecciona automáticamente para inspección. La completa integración de datos da al técnico las herramientas necesarias para tomar decisiones correctas, retroalimentación inteligente y mejoras del proceso.”

Brian D’Amico, Presidente de la División Norte Americana de Ventas y Servicio de MIRTEC declaró. “Estamos muy emocionados de asociarnos con YXLON y el Comet Group. Nuestra intención es colaborar en nuevas soluciones de inspección para la Industria de Manufactura Electrónica, combinando sus fortalezas con la Tecnología Ganadora de Premios de Inspección 3D de MIRTEC con los avanzados sistemas de inspección de rayos-X y CT de YXLON International. Estas nuevas soluciones proporcionarán a nuestros valiosos clientes con capacidades de inspección de vanguardia que se requieren en la producción de complejos ensambles electrónicos y ayudan a suavizar el camino hacia Industry 4.0 a través de una colaborativa integración de datos. Buscamos una larga y próspera relación entre nuestras organizaciones.”