Nordson Inspección y Prueba Anuncia su Alineación para productronica


Aylesbury, Buckinghamshire, RU/ Feldkirchen, Alemania — Octubre 2017 — Nordson DAGE, Nordson MATRIX, y Nordson YESTECH, divisiones de Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN), exhibirán en la Sala Aw Stand 445 en productronica 2017, programada para tener lugar en Nov. 14-17, 2017 en la Feria Industrial de Munich en Alemania.

El equipo de Inspección y Prueba de Nordson exhibirá una suite de sistemas ganadores de premios incluyendo los sistemas de inspección de rayos-X Quadra™ 5 and Quadra™ 7, la nueva plataforma de inspección en línea de rayos-X serie-XS complementada por la serie-X# y el XCT-100 así como el sistema AOI 3D FX-940 ULTRA. Por el lado de prueba de enlaces, la compañía demostrará el 4800 configurado por el cortador de bola en un wafer de 300mm y el probador de enlace 4000Plus configurado para prueba de baterías.

El sistema insignia de Nordson DAGE – el nuevo Quadra™ 7 representa lo último en rendimiento de inspección por rayos-X. Imágenes de ultra alta calidad de 6.7 MP son mostradas en una resolución total uno-a-uno en monitores UHD 4K para asegurar que usted ve las características más claras hoy y, para todos sus productos en el futuro.

El Quadra™ 5 ofrece alto rendimiento y facilidad de uso para aplicaciones de rayos-X 2D y 3D. Reconocimiento de características de 0.35μm y hasta 10 W de potencia, hacen del Quadra™ 5 la opción líder para inspección de tablillas de circuito impreso y paquetes de semiconductores.   

El Avanzado Probador Automatizado de Wafer 4800 de Nordson DAGE está a la vanguardia de tecnología para la prueba de wafers de 200mm hasta 450mm. La avanzada tecnología garantiza precisión y repetibilidad sin igual para proporcionar confianza total en la calidad del producto. Un rango de poderosos sistemas ópticos y de cámara optimizan la alineación de la herramienta de carga, la auto programación y los análisis post-prueba hacen del sistema 4800 el pináculo de prueba automatizada de wafers.

El Probador de enlace 4000Plus con la Automatización Asistida de Cámara es idealmente apropiada para prueba de jalado-y-corte de interconexiones de wafers, marcos de terminales, microcircuitos híbridos o paquetes electrónicos automotrices.

Nordson MATRIX – el líder de inspección automatizada por rayos-X en línea y pionera de innovadoras tecnologías de inspección presentará las últimas adiciones a su portafolio de productos.   

La nueva serie XS es una plataforma de inspección por rayos-X automatizada, en línea, de alta velocidad diseñada para ocupar un espacio más chico (1,300 mm de ancho) para tablillas de tamaño chico a mediano (350 x 250mm) dirigida a aplicaciones automotrices y backend. La serie XS permite inspección de rayos-X 2D/2.5D/3D de alta velocidad de ensambles de PCB, muestras en charolas así como aplicaciones híbridas. La recientemente diseñada mesa de muestras y el sistema de movimiento de detector de impulso lineal de última generación permiten una sobresaliente velocidad de imagen de 2.5D y 3D.

La serie- X# es la plataforma de la serie AXI más flexible del portafolio de Nordson MATRIX. El sistema está disponible con dos diferentes modos de manejo (entrada izquierda – salida derecha/ entrada izquierda – salida izquierda) y está equipada con una terminal de verificación a su salida. El pórtico de escaneo de código de barras (BCR) integrado permite escaneo automatizado del código de barras del producto, proporciona la habilidad de agregar flexibilidad a cambios de producto y aumenta el rendimiento del sistema. Con la configuración de alta potencia X2.5#, Nordson MATRIX presenta una solución innovadora y sustentable para la inspección de aplicaciones híbridas de potencia (p.ej. IGBT) la cual se ha hecho un requerimiento exigido en la industria automotriz.

El XCT-1000, representando la serie-XCT de MATRIX, complementa el portafolio actual de AXI con tecnología CT. La plataforma es especialmente apropiada para la inspección de volúmenes de producción chicos a medianos, prueba de muestras para uso en ambiente de laboratorio. Una nueva introducción lanzada en productronica 2017 es el XCT-1000 H con una configuración dedicada a aplicaciones de súper-alta resolución para aplicaciones en electrónica y semiconductores (micro uniones de soldadura en PCBs o Flex, inspección de enlace de alambre, boyas de wafers). Implementando el último modelo de Nordson DAGE de tubo como fuente de rayos-X y tecnología de panel plano digital de última generación logra resoluciones CT-Voxel de menos de 1µm.

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El AOI 3D FX-940 ULTRA de Nordson YESTECH con tecnología 3D de última generación es ideal para inspección de defectos de soldadura, terminales defectuosas/levantadas, presencia de componentes y co-planaridad de chips, BGAs y otros dispositivos sensibles a la altura. Con su avanzada iluminación de fusión y herramientas de inspección integrales incluyendo cámaras en ángulo, procesamiento de imagen digital a todo color y, algoritmos basados en imágenes y reglas, el FX-940 ULTRA ofrece un cubrimiento completo de inspección con detección de defectos 2D y 3D sin igual.

El sistema AOI M1m de Nordson YESTECH ofrece inspección de dispositivos micro electrónicos con un cubrimiento de defectos excepcional. Con resoluciones de hasta niveles sub-micrón y óptica telecéntrica, el M1m proporciona una inspección completa, todo en un espacio de menos de 1 m².