TORRANCE, CA — Octubre — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, anuncia que su sistema de inspección automática de esténciles Sawa T100 ha sido seleccionado como la plataforma principal de metrología de esténciles para el Consorcio de Interconexión de Ultra Alta Densidad (UHDI), una iniciativa de investigación colaborativa de la industria conducida en el Instituto de Tecnología de Rochester (RIT).
Organizado y gestionado por 360 Circuits bajo la guía de un consejo asesor de la industria, el Consorcio UHDI está diseñado para avanzar en el entendimiento de las tecnologías de impresión de soldadura en pasta para la próxima generación de ensamble electrónico de alta densidad. La investigación reúne a proveedores de la industria, expertos técnicos e investigadores académicos para evaluar tecnologías de esténciles bajo condiciones de prueba controladas e independientes.
El Sawa T100, suministrado por Seika Machinery, ha sido instalado y se encuentra operativo en el laboratorio de SMTA de RIT, donde desempeña un papel central en la evaluación de la calidad de los esténciles, la geometría de las aperturas y la repetibilidadde las mediciones. Un objetivo primordial del consorcio es validar el T100 como una referencia de medición confiable para las cada vez más exigentes aplicaciones de la impresión UHDI.
A medida que los ensambles electrónicos incorporan componentes más pequeños, características más finas y láminas del esténcil más delgadas, la inspección precisa de dichos esténciles cobra una importancia creciente para mantener la consistencia en la deposición de la soldadura en pasta y el rendimiento de la manufactura. El consorcio aborda estos retos a través de un protocolo de pruebas de doble ciego que evalúa esténciles provenientes de múltiples proveedores, usando vehículos de prueba comunes y procedimientos de medición estandarizados.
El estudio abarca esténciles fabricados por corte láser, electroformado, níquel y nano-recubiertos, con diversos espesores de lámina, proporcionando datos comparativos sobre tecnologías provenientes de proveedores de Norteamérica, Asia y Europa. Los resultados contribuirán a las publicaciones técnicas revisadas por pares y respaldarán la investigación continua sobre la impresión de SMT de características finas.
En el centro de este esfuerzo, el Sawa T100 proporciona metrología automatizada de aperturas, midiendo las dimensiones y posiciones de las aperturas contra los datos de diseño del Gerber a través de toda el área del esténcil. El sistema también incorpora un medidor de tensión integrado para evaluar la tensión de la malla del esténcil en múltiples ubicaciones, lo que apoya la consistencia en los procedimientos de inspección y de entrega-aceptación.
Diseñado para mediciones de alta precisión, el T100 cuenta con una base de mármol de nivel cero térmicamente estable, con motores lineales con posicionamiento de lazo cerrado, inspección óptica de alta resolución y programación automatizada directamente de los datos del Gerber. Entre las capacidades adicionales se incluyen la generación de reportes de control estadístico del proceso (SPC), la conectividad con sistemas de ejecución de la manufactura (MES) y la funcionalidad de gestión de esténciles.
“La participación en el consorcio UHDI da una oportunidad importante para demostrar cómo la inspección avanzada de esténciles puede respaldar la transición de la industria hacia un ensamble electrónico con características cada vez más finas”, dijo Michelle Ogihara, Vicepresidenta Ejecutiva. “Al aportar el Sawa T100 a este programa de investigación independiente, estamos apoyando el desarrollo de métodos de medición repetibles que pueden ayudar a los fabricantes a comprender mejor la calidad de los esténciles y a mejorar el control de los procesos.”
El programa de investigación del consorcio consta de tres fases, que comienzan con el desarrollo de procesos base y la validación de la metodología de medición T100. Las fases subsecuentes evaluarán vehículos de prueba de UHDI que incorporan componentes más pequeños, láminas de esténciles más delgadas y soldaduras en pasta de partículas finas; luego le seguirán estudios de reflujo que examinarán la relación entre la impresión de la soldadura y las uniones de soldadura completadas.
Además de Seika Machinery y Sawa, entre las compañías participantes se incluyen AIM Solder, MicroScreen, StenTech y Metal Etch. El consejo asesor incluye especialistas reconocidos por la industria en tecnología de esténciles, ingeniería de procesos, materiales e investigación en la manufactura electrónica.
Como parte del compromiso de Seika Machinery con el apoyo a la educación en la industria y la evaluación de tecnologías, el Sawa T100 está disponible para demostraciones en vivo en el RIT, previa cita. Se anima a los fabricantes electrónicos, ingenieros de procesos y proveedores de esténciles interesados en ver de primera mano las capacidades de inspección y medición del sistema, a organizar una demostración. Para obtener más información o programar una cita, contacte a Michelle Ogihara al 310-5407310; por e-mail [email protected]; o visite www.seikausa.com.
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Acerca de Seika Machinery, Inc.
Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japón y miembro del Mitsubishi Global Group. SMI suministra a los fabricantes electrónicos con maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.
