Solderstar Lleva la Verificación Avanzada de Procesos a la SMTA Guadalajara. 

Solderstar, especialista en tecnología de perfilado térmico y verificación de procesos para la manufactura electrónica, presentará sus soluciones más recientes para el monitoreo, verificación y control de procesos de soldadura junto a su distribuidor Mexicano, Repstronics, en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara 2026, los días 7 y 8 de octubre. 

Keith Blakeley, Gerente de Ventas de Solderstar, dijo: Este evento nos da la oportunidad de reunirnos con fabricantes de electrónica de diferentes regiones y analizar los retos de producción que estánenfrentando.                                                           

La elaboración de perfiles de temperatura sigue siendo esencial, pero los fabricantes necesitan cada vez más una mayor visibilidad del proceso en sí mismo. Medir parámetros adicionales puede ayudar a los ingenieros a determinar si la variación se origina en la máquina, en el producto o en la configuración de la producción. 

El evento también nos aporta información valiosa sobre las prioridades de los fabricantes que operan en diferentes mercados, a la vez que nos permite demostrar cómo la tecnología de perfilado térmico de Solderstar puede ayudar a investigar problemas de producción, verificar el rendimiento de las máquinas y lograr resultados de soldadura más consistentes. 

Un enfoque clave será el paquete de fase de vapor de Solderstar, combinado con el Perfilador Térmico VP10 y el dispositivo de verificación VP Shuttle. En conjunto, respaldan la verificación del proceso, desde la calificación inicial de la maquinaria hasta la validación de la producción de PCBs complejas. 

Con una altura de 37 mm, el VP10 ofrece diez canales de medición para componentes de alta masa, pequeños componentes pasivos y zonas críticas de la tablilla. 

El VP Shuttle mide 12 puntos fijos a lo largo de la máquina de fase de vapor para evaluar la uniformidad de la temperatura, independientemente de los diseños individuales de las PCBs. Utilizados juntos, ambos sistemas ayudan a los ingenieros a distinguir las inconsistencias relacionadas con la máquina del comportamiento térmico específico de la PCB, facilitando la aceptación de la máquina, la calificación de    rutina y el control continuo del proceso. 

También se presentará la más amplia cartera de Solderstar, con aplicaciones de soldadura por reflujo, por ola, selectiva y de fase de vapor. Los equipos estarán disponibles para analizar los requerimientos  específicos de producción y cómo los datos adicionales del proceso pueden respaldar la verificación de la máquina y el control continuo de la producción.  

Para obtener más información, visite www.solderstar.com 

Acerca de Solderstar 

Solderstar diseña y fabrica sistemas de perfilado térmico y verificación de procesos para la industria de manufactura electrónica. 

Con más de 30 años de experiencia en el diseño de sistemas de perfilado de temperatura, Solderstar ha desarrollado instrumentación y software para satisfacer las cambiantes necesidades de la manufactura electrónica.                                       Su tecnología apoya procesos de soldadura por reflujo, por ola, selectiva y de fase de vapor, lo que ayuda a los fabricantes a optimizar los perfiles térmicos, verificar el rendimiento de la máquina, investigar la variación del proceso y mantener el control de los parámetros críticos de laproducción. 

Desde sus inicios en el desarrollo de tecnología de perfilado para la transición a la manufactura libre de plomo, Solderstar ha seguido expandiendo sus capacidades más allá del perfilado de temperatura convencional, desarrollando soluciones que ofrecen a los fabricantes una mayor visibilidad del rendimiento tanto del producto como de las maquinas. 

Con operaciones en el RU, EUA y Alemania, Solderstar da apoyo a fabricantes de electrónica, proveedores de equipos y socios de distribución en todo el mundo. 

Para consultas de los medios: 
Sally Stone PR 
[email protected]