WESTFORD, Mass., Septiembre 1, 2026 –BTU International, un proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para los mercados de manufactura electrónica y encapsulado de semiconductores expondrá enla SMTA Guadalajara 2026, que tendré lugar los días 7 y 8 de octubre en Guadalajara, México. Los asistentes pueden visitar a BTU en el stand 745 de la Expo Guadalajara, donde la compañía exhibirá su más reciente tecnología de reflujo Aurora, personalizada específicamente para tablillas pesadas y aplicaciones de alto rendimiento.
En el stand se destacará la plataforma Aurora de BTU, que incluye el modelo 200N – un sistema de reflujo de alta capacidad diseñado para procesar ensambles de tablillas de circuito impreso grandes y pesadas, utilizadas en infraestructura de IA, computación de alto rendimiento, redes y aplicaciones de centros de datos. Con 200 pulgadas de longitud de calentamiento, configuraciones flexibles de calentamiento y enfriamiento, y tecnologías avanzadas de transporte, el Aurora 200N ofrece el rendimiento térmico necesario para procesar ensambles cada vez más complejos y térmicamente retadores a la vez que mantiene un rendimiento y una consistencia de proceso excepcionales.
BTU también presentará su nuevo horno de reflujo al vacío Aurora Vacuum™, un sistema de reflujo al vacío de siguiente generación que combina un rendimiento de soldadura con baja formación de huecos y una capacidad de producción lista para operar. Diseñado con una cámara de vacío de formato grande y una opción de operación de doble línea, Aurora Vacuum permite a los fabricantes obtener mayores rendimientos y, a la vez, mantener la productividad requerida para la manufactura electrónica de alto volumen. La plataforma Aurora Vacuum incorpora varias tecnologías innovadoras que la distinguen de los sistemas convencionales de reflujo por vacío. Un exclusivo proceso de arranque suave por vacío minimiza el movimiento de los componentes y los defectos inducidos por el proceso, mientras que el sistema de calentamiento integrado en la cámara de vacío ofrece un control excepcional del perfil térmico y una gran consistencia en el proceso – aún con tablillas pesadas. Los tres mecanismos transportadores independientes del sistema maximizan el rendimiento y la flexibilidad de producción, y su espaciosa cámara de vacío de 24.4 x 28.0 pulgadas (620 x 711 mm) admite PCBs de tamaño grande comúnmente utilizados en infraestructura de IA, redes y aplicaciones de centros de datos. La operación opcional de doble carril incrementa aún más la productividad de manufactura, ofreciendo la combinación de soldadura con baja formación de huecos, alto rendimiento y escalabilidad de producción necesaria para la manufactura electrónica de próxima generación.
“Con el rápido crecimiento de la infraestructura de IA y la computación de alto rendimiento, nuestros clientes manejan tablillas más grandes y ensambles más complejos que nunca antes.” Dijo Marcos Pérez, Gerente Regional de Ventas de BTU. Nuestra serie Aurora ha sido diseñada específicamente para satisfacer estas exigencias, ofreciendo la potencia térmica, la configurabilidad de zonas y el control de perfil necesarios para lograr uniones de soldadura confiables y libres de huecos a escala de producción.
Con décadas de experiencia en procesamiento térmico, BTU colabora estrechamente con sus clientes para desarrollar soluciones de reflujo que se alinean a los requerimientos específicos del proceso, a las metas y a las limitaciones de las instalaciones. Se anima a los ingenieros y fabricantes que asistan a la SMTA Guadalajara a visitar el stand de BTU para obtener más información sobre los sistemas Aurora y Aurora Vacuum™ y analizar los requerimientos de sus aplicaciones.
Visite a BTU en el stand 745 para conocer las últimas tecnologías Aurora y reunirse con los expertos en procesos térmicos de BTU.
Más información acerca de BTU International está disponible en www.btu.com.
Acerca de BTU International
BTU International, una subsidiaria propiedad total del Amtech Group (Nasdaq: ASYS), es un proveedor global y líder en tecnología de equipo avanzado de procesamiento térmico en el mercado de manufactura electrónica. Los hornos de reflujo de alto rendimiento de BTU se usan en la producción de ensambles de tablillas de circuito impreso de SMT y en procesos de empaquetado de semiconductores. BTU se especializa también en hornos de banda de alta temperatura controlados con precisión para un amplio rango de aplicaciones personalizadas, tales como soldadura fuerte, unión directa a cobre (DBC), difusión y sinterizado. BTU tiene operaciones en Westford, Massachusetts y, Shanghai, China, con servicio y ventas directas en los E.U.A., Asia y Europa. La información sobre BTU International está disponible en
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Gerente General
BTU International, Inc.
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