CLINTON, N.Y., Marzo 23, 2026 — Indium Corporation® recibió un Premio de Introducción de un Nuevo Producto (NPI, por sus siglas en inglés) Circuits Assembly por su Indium12.9HF, una soldadura en pasta libre de halógeno diseñada para aleaciones rentables con bajo contenido de plata incluyendo la SAC105 y la SAC0307.
La Indium 12.9HF está formulada específicamente para permitir la impresión de características finas, como las que se ven en los componentes 01005. Ofrece una eficiencia de transferencia de impresión por esténcil sin precedentes, trabaja en un amplio rango de procesos para aumentar el rendimiento de la SPI y proporciona el mejor rendimiento de su clase en la eliminación de huecos, lo que mejora la gestión térmica y la confiabilidad. Además, la Indium12.9HF demuestra una alta resistencia a la oxidación para proteger las superficies metálicas durante el proceso de reflujo, lo que garantiza uniones de alta calidad en altas condiciones térmicas. Si bien está específicamente estructurado y optimizado para polvo de tipo 5, su versatilidad le permite ofrecer un rendimiento comprobado también con los polvos tipo 4 y 6.
“Nuestro equipo de I+D entrega consistentemente soluciones innovadoras que abordan los cambiantes retos a los que se enfrentan las industrias de ensamble electrónico y empaquetado de semiconductores.” Dijo Tim Twining, Vicepresidente de Ventas, Marketing y Servicios Técnicos de Indium Corporation. “A través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, desarrollamos materiales y soluciones que no solo funcionan en condiciones exigentes, sino que también permiten la próxima generación de tecnologías electrónicas. Indium Corporation no solo está creando productos—estamos resolviendo problemas significativos y ayudando a nuestros clientes a traer nuevas innovaciones a la vida.”
Presentados por primera vez en el 2007, los Premios NPI de Circuits Assembly reconocen los productos revolucionarios de ensamble electrónico introducidos durante el año calendario anterior. La evaluación es conducida por un panel de ingenieros de la industria en ejercicio.
Para obtener más información sobre la Indium12.9HF y la cartera completa de tecnologías de soldadura de próxima generación de Indium Corporation, visite www.indium.com.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA. Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.como, por email a [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
