Solderstar Destacará la Verificación Avanzada de Procesos en la APEX EXPO 2026

Stand 3305

Solderstar, un líder mundial en innovaciones de perfilado térmico, exhibirá en la APEX EXPO 2026, que tendrá lugar del 17 al 19 de marzo en el Centro de Convenciones de Anaheim, CA

En el stand 3305, Solderstar presentará sus últimas tecnologías de verificación de procesos, desarrolladas para ayudar a los fabricantes electrónicos a lograr un rendimiento de soldadura consistente y repetible a través de una mejor visibilidad del comportamiento de la máquina y de las condiciones del proceso.

Las soluciones en exhibición incluyen el perfilador térmico VP10 de Solderstar y el dispositivo de verificación VP Shuttle para soldadora de fase de vapor, junto con el WaveShuttle O₂ para soldadora de ola. Estos sistemas amplían el perfil de temperatura tradicional al permitir la verificación del proceso de soldadura en sí mismo. Al capturar múltiples parámetros de forma controlada y repetible, las herramientas de verificación de Solderstar respaldan la calificación de máquinas, los controles de procesos de rutina y el control de producción continuo, lo que ayuda a los fabricantes a distinguir entre la variación relacionada con la máquina y el comportamiento específico del producto.

Keith Blakley, gerente de ventas de Solderstar, dijo: “La APEX EXPO ofrece una oportunidad importante para discutir cómo los fabricantes están yendo más allá del perfilado básico  hacia un enfoque más estructurado para la verificación de procesos. Las últimas adiciones a nuestra cartera están diseñadas para dar a los ingenieros información confiable y medible  sobre como es el rendimiento de sus procesos de soldadura en la producción diaria. “Estamos deseando conocer a los visitantes en el stand y discutir cómo se aplican estas herramientas en entornos de manufactura reales”.

Un aspecto clave del stand será la nueva suite de verificación de fase de vapor de Solderstar, que combina el perfilador térmico VP10 con el dispositivo de verificación VP Shuttle. El perfilador térmico VP10 presenta un diseño de perfil bajo que mide solo 37 mm de altura, lo que le permite pasar fácilmente a través de sistemas de fase de vapor a la vez que  proporciona diez canales de medición para capturar datos térmicos detallados en componentes de alta masa, pasivos pequeños y áreas críticas de la tablilla. El dispositivo de verificación VP Shuttle es una herramienta dedicada a la calificación de máquinas por fase de vapor, que evalúa la uniformidad de la temperatura en toda la zona de trabajo del horno utilizando puntos de medición fijos y repetibles para confirmar condiciones de calentamiento estable y consistente independiente de los diseños de PCBs individuales.

También en exhibición estará el WaveShuttle O₂, la última solución de verificación de Solderstar para soldadora de ola. Con base en la plataforma WaveShuttle establecida, el sistema agrega medición de oxígeno en tiempo real a un enfoque de verificación de múltiples parámetros en una sola pasada. Además de la concentración de oxígeno, la  WaveShuttle O₂ mide el perfil de temperatura, el contacto de las olas, la altura, la velocidad de la línea, el ángulo de inclinación y la vibración del proceso. Esto permite a los ingenieros verificar el rendimiento de la inertización con nitrógeno, correlacionar la calidad de la soldadura con las condiciones atmosféricas e identificar la inestabilidad relacionada con la máquina, como problemas con el transportador o vibración excesiva, particularmente en procesos libres de plomo en la soldadora de ola.

Todas las soluciones se integran con la plataforma de registro de datos SLX de Solderstar, lo que proporciona un enfoque unificado para la creación de perfiles y la verificación en múltiples tecnologías de soldadura. Esto respalda los requerimientos de auditoría, el control de procesos a largo plazo y los resultados de producción repetibles en diferentes máquinas y tipos de productos.

Los visitantes están invitados a conocer al equipo de Solderstar en el stand 3305 del 17 al 19 de marzo en el Centro de Convenciones de Anaheim, CA.

Para obtener más información, visite www.solderstar.com

Para todas las consultas de los medios de comunicación, contacte a [email protected]

Notas del Editor:

Solderstar es un reconocido  líder tecnológico en el diseño y fabricación de sistemas de perfilado térmico para procesos de soldadura electrónica.

Con oficinas en el Reino Unico, EUA y un centro técnico en Alemania, la compañía ofrece el rango más integral de soluciones y soporte de control de procesos para los fabricantes electrónicos.

El personal de Solderstar tiene más de 30 años de experiencia en el diseño de perfiles de temperatura, combinada con un profundo conocimiento de la industria y los procesos, y una actitud de ‘se puede hacer’ hacia la mejora de productos y procesos.

Cuando Solderstar lanzó sus primeras ofertas de productos, la manufactura libre de plomo era, para la mayoría de la industria, un punto en el horizonte. Para Solderstar, la soldadura libre de plomo ya estaba sobre nosotros. Se reconoció desde el principio que la soldadura dentro de los ensambles  electrónicos iba a experimentar una especie de revolución y que era necesario establecer y controlar nuevos procesos térmicos como nunca antes. Se observó que los fabricantes electrónicos de todo el mundo necesitarían soluciones mejoradas de perfiles térmicos capaces de satisfacer las demandas de los nuevos procesos térmicos emergentes y los avances en hornos y máquinas de soldadura.

Para responder a esto, Solderstar desarrolló instrumentación y software líderes en su clase que agilizan todo el proceso de creación de perfiles a través de los procesos de soldadura por reflujo, ola, selectiva y fase de vapor. Solderstar ha ido creciendo de fortaleza en fortaleza, dedicándose desde el principio por completo a las necesidades del fabricante electrónico. Solderstar está comprometido con la excelencia en el diseño, la atención al cliente y la innovación de productos.

Hoy en día, los productos Solderstar sin duda han “elevado el nivel” y continuarán estableciendo el estándar a través de nuestro compromiso con la mejora continua de nuestros productos y nuestra habilidad de combinar una potente funcionalidad con robustez, precisión y simplicidad.
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