CLINTON, N.Y., Marzo 3, 2026 — Indium Corporation®, un proveedor líder de materiales para el mercado de ensamble electrónico, presentará sus soluciones de soldadura de alta confiabilidad en la APEX EXPO 2026, del 17 al 19 de marzo, en Anaheim, California.
Los productos que exhibirá Indium Corporation incluyen:
- Durafuse® LT es un galardonado sistema de aleación de soldadura en pasta con características versátiles que proporcionan ahorro de energía y alta confiabilidad en la soldadura escalonada a baja temperatura. Es ideal para ensambles con amplios gradientes de temperatura y BGAs grandes con perfiles de deformación complejos. Durafuse® LT entrega un rendimiento superior en ciclos térmicos y caídas por impacto, superando a las soldaduras de baja temperatura convencionales como las aleaciones BiSn o BiSnAg, y puede superar a la SAC305 con una configuración óptima del proceso.
- Durafuse® HR es una tecnología de aleación de soldadura en pasta confiable y probada que entrega un rendimiento de ciclado térmico mejorado (-40°C/125°C y -40°C/150°C) y, un control de huecos superior para aplicaciones automotrices de alta confiabilidad. También ofrece una reducción del agrietamiento en las uniones de soldadura y una mayor resistencia al corte.
- Indium12.9HF es una soldadura en pasta libre de halógenos y de no limpieza, específicamente formulada para adaptarse a la impresión de características finas, como se ve en los componentes 01005 y 008004. Ofrece una eficiencia de transferencia de impresión sin precedentes a través de los esténciles para trabajar en el más amplio rango de procesos para aumentar los rendimientos de la Inspección de la Soldadura en Pasta. La Indium12.9HF también ofrece baja formación de huecos en BGAs, CSPs, LGAs y QFNs y, alta resistencia a la oxidación sin formación de bolas de soldadura ni graping en pads, tan pequeñas como 175 micrones en reflujo de aire.
- Indium8.9HF es una serie de soldaduras en pasta probadas en la industria entregando soluciones de no limpieza y libre de halógenos diseñadas para lograr una alta resistencia de aislamiento superficial (SIR) y mejorar la estabilidad durante el proceso de impresión para electrónica automotriz de alta confiabilidad.
- CW-807RS es la próxima generación de la fórmula CW-807 de Indium Corporation, una opción preferida por los clientes durante muchos años. Este alambre con núcleo de flux, libre de haluro y halógenos, de alta confiabilidad mejora las velocidades de humectación y los tiempos de ciclo para aplicaciones de ensamble electrónico y soldadura robótica. Su fórmula de no limpieza contiene la tecnología de la compañía de control de salpicaduras líder en la industria.
- CW-818 es un alambre con núcleo libre de haluro, de no limpieza y con tecnología de control de salpicaduras que proporciona velocidades de humectación rápidas para minimizar los tiempos de ciclo en procesos de soldadura manuales y robóticos.
Para obtener más información sobre la tecnología de soldadura de alta confiabilidad de Indium Corporation, visite www.indium.com o visite a nuestros expertos en la APEX EXPO stand #1038.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA. Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.como, por email [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
