MIRTEC, el “Líder Mundial en tecnología de inspección”, se enorgullece de anunciar su participación en la APEX EXPO 2026. El evento premier de la industria de manufactura electrónica se celebrará del 17 al 19 de marzo del 2025 en el Centro de Convenciones de Anaheim, California. Los visitantes pueden encontrar a MIRTEC en el stand #2800, donde la compañía exhibirá su línea completa de sistemas avanzados de inspección AOI y SPI 3D.
El sistema AOI 3D con Tecnología Anti-Reflejo (ART) insignia de MIRTEC es la primera plataforma de inspección con proyección de Alta Definición Total y múltiples cámaras de 95 MP del mundo. Equipado con cinco cámaras de alta resolución y cuatro proyectores digitales de Alta Definición Total, el sistema ofrece una precisión sin precedentes para inspeccionar objetos altamente reflejantes, tales como uniones de soldadura—un área en la que los sistemas AOI convencionales han tenido dificultades durante mucho tiempo.
El gran avance reside en la innovadora arquitectura óptica de la ART. Las soluciones de AOI convencionales con frecuencia se basan en algoritmos para completar los datos perdidos debido a reflejos especulares o puntos ciegos causados por las estructuras de los componentes. ART resuelve estas limitaciones al capturar datos 3D desde múltiples direcciones, lo que asegura que las uniones de soldadura se inspeccionen completamente sobre la base de datos medidos reales. Aún y cuando los reflejos o los puntos ciegos impiden que la cámara de arriba hacia abajo capture resultados precisos, las cámaras laterales de ART llenan esos espacios sin problemas, lo que permite una inspección integral sin concesiones.
El GENESYS-CC de MIRTEC para la inspección de revestimientos conformal AOI está configurado con una cámara de alta resolución, una lente y un sistema de iluminación de color coaxial de 10 fases que incluye tres etapas de luces UV. Esto permite que el GENESYS-CC proporcione una inspección más precisa y más rápida en comparación con otros. También se distingue de los sistemas de inspección de recubrimientos conformados de la competencia por tres características ópticas distintivas. En primer lugar, el GENESYS-CC ofrece una opción para superar los retos de la detección de burbujas. Al seleccionar la lente de 4㎛ de alta resolución, es posible detectar burbujas tan pequeñas como de 60㎛ con una precisión excepcional. Este avanzado sistema óptico opcional asegura una detección impecable de burbujas con una precisión de inspección sin paralelo. Segundo, el sistema incorpora tres etapas de iluminación con tecnología UV, lo que permite la compatibilidad con una amplia variedad de materiales de recubrimiento como acrílico, silicón, etc. La última característica distintiva es la cámara lateral para la inspección lateral del recubrimiento. La inclusión de una cámara lateral permite la inspección completa de las áreas con recubrimiento lateral, lo que mejora la capacidad general de la inspección. Además de estas características destacadas, el GENESYS-CC de MIRTEC puede medir el espesor del recubrimiento de la mayoría de los materiales acrílicos y de silicón. Además, el transportador volteador opcional instalado dentro de la máquina permite la inspección de PCBs de doble lado sin la necesidad de un volteador externo.
MIRTEC también exhibirá el galardonado sistema AOI 3D MV-6 OMNI. Está configurado con una cámara principal CoaXPress de alta resolución de 15 MP combinada con una cámara lateral de 18 MP y la tecnología exclusiva de proyección 3D Digital Blue Moiré de MIRTEC. Además, el MV-6 OMNI puede soportar una inspección 3D precisa de partes de hasta 40㎜ de altura al mover el eje Z. Finalmente, el transportador de volteo opcional, instalado en el interior de la máquina, permite la inspección de PCBs de doble lado sin la necesidad de un volteador externo. El sistema AOI 3D MV-6 OMNI se configurará con un escáner adjunto láser 3D especializado, TAL 3D SCAN, el sistema de pre-inspección antes del MV-6 OMNI. El TAL 3D SCAN puede inspeccionar partes de hasta 70㎜ en 3D, que es el rango de medición de altura más alto del mercado. Además, esto es posible sin necesidad de mover el eje Z, a diferencia de otras AOI 3D, donde no se reduce el tiempo de inspección. El TAL 3D SCAN no interfiere de ninguna manera con la velocidad de inspección. De acuerdo a los resultados de pruebas internas y los cálculos de MIRTEC, este innovador sistema promete una mejora de la productividad de aproximadamente un 30% en la inspección de PCBs mixtas THT-SMT. (※Esta cifra puede aumentar aún más debido a la mayor proporción de componentes altos dentro de la PCB).
El sistema AOI 3D de mesa MV-3 OMNI mejorado de MIRTEC está configurado con el mismo hardware y software que los sistemas de inspección 3D OMNI-VISION® en línea de MIRTEC, lo que proporciona un 100% de compatibilidad con toda la línea de productos AOI 3D de MIRTEC. Estos sistemas cuentan con nuestra exclusiva tecnología de inspección OMNI-VISION® 3D que combina la tecnología de cámara CoaXPress de 15 MP con el revolucionario sistema digital Tri-Frequency Moiré 3D de MIRTEC en una plataforma rentable. El sistema de visión CoaXPress de 15 MP de MIRTEC es un sistema de cámara patentado diseñado y fabricado por MIRTEC para su uso con nuestro rango completo de productos de sistemas de inspección 3D. La Tecnología de Doce (12) proyecciones de MIRTEC Digital Tri-Frequency Moiré de MIRTEC proporciona una verdadera inspección 3D para obtener datos precisos de medición de altura que se utilizan para detectar defectos en partes levantadas y terminales levantadas, así como el volumen de soldadura después del reflujo. El MV-3 OMNI mejorado es capaz de inspeccionar partes de PCBs mixtas de altura alta y baja expandiéndose a un espacio libre por arriba de 70㎜ y un espacio libre por abajo de 100㎜. La capacidad de inspección mejorada del espacio libre por abajo permite la inspección de partes altas. Además, esto generará satisfacción del cliente tanto en la industria de la electrónica automotriz como en la industria de defensa. Además, las características de seguridad del MV-3 OMNI mejorado, diseñadas para la comodidad y seguridad del usuario, se han reforzado aún y cuando ya eran seguras. ¡Sin lugar a dudas, el MV-3 OMNI es el sistema AOI 3D de mesa tecnológicamente más avanzado del mundo!
El sistema SPI 3D MS-11 de MIRTEC cuenta con nuestra exclusiva tecnología de cámara CoaXPress de 15 MP o 25 MP, que proporciona una calidad de imagen mejorada, una precisión superior y velocidades de tasas de inspección increíblemente rápidas. El MS-11 SPI 3D también está disponible con la opción de Enlace de Cámara de 4MP. Utiliza tecnología de imágenes por desplazamiento de fase de moiré libre de sombras y con proyección dual para inspeccionar las deposiciones de soldadura en pasta en las PCBs después de la impresión para detectar soldadura insuficiente o excesiva, deformidad del contorno, desplazamiento de la deposición y puentes. Todos los sistemas SPI 3D de MIRTEC son compatibles con IPC CFX y cuentan con retroalimentación de lazo cerrado ascendente y descendente. La nueva función “Rastreador Rápido” está disponible al conectar el SPI 3D de MIRTEC a su sistema AOI 3D. Esta función permite a los usuarios verificar los resultados de la inspección SPI con imágenes 3D desde la interface gráfica de usuario del AOI vinculado.
La solución de Automatización de Fábrica Inteligente de MIRTEC, ‘INTELLI-PRO AI’, es un paquete de software basado en IA diseñado específicamente con el propósito de mejorar el rendimiento y la conveniencia de la línea completa de máquinas AOI de MIRTEC. El INTELLI-PRO AI consta de una función patentada de búsqueda y enseñanza automática de partes basada en aprendizaje profundo y en inteligencia artificial; Optimización Automática de Parámetros, Reconocimiento de Caracteres (OCR), Detección de Objetos Extraños (FOD), Algoritmos de Inspección de Colocación y una Función de Clasificación Automática de Tipos de Defectos. La etapa posterior a la inspección es un proceso en el cual se revisan y clasifican los resultados de la inspección. Cuando el AOI detecta un defecto, la PCB se envía a un búfer de NG. Tras su revisión, un operador podrá determinar si el defecto es real o una falsa falla. La herramienta de clasificación automática de defectos con aprendizaje profundo, una de las consideraciones de MIRTEC para los clientes, pueden cambiar eso. Este software “sugerirá” al usuario si el defecto en una PCB NG es un defecto real o una falsa falla. Sin embargo, a medida que el software acumula datos de inspección, aprende a identificar problemas reales y no falsas fallas. Las predicciones se harán más precisas con el tiempo. Eventualmente, después de aproximadamente seis meses de aprendizaje, el software puede “juzgar” el defecto en lugar de “sugerirlo” al usuario.
El compromiso continuo de MIRTEC con la innovación ha posicionado a la compañía como un proveedor confiable de soluciones de inspección avanzadas para la industria de manufactura electrónica. Con un enfoque en sectores de alta tecnología como el automotriz, aeroespacial y de defensa, MIRTEC continúa expandiendo los límites de la tecnología de inspección.
Únase a MIRTEC en el stand #2800 en la APEX EXPO 2026 para experimentar por qué la compañía es reconocida como uno de los proveedores de sistemas de inspección más dinámicos y vanguardistas de la industria.
