Febrero 2026 ― Cranston, Rhode Island EUA – AIM Solder se complace en anunciar su participación en la próxima APEX Expo 2026. APEX se llevará a cabo del 17 al 19 de marzo en el Centro de Convenciones de Anaheim en California. Como un fabricante líder mundial de materiales de ensamble de soldadura para la industria electrónica, AIM exhibirá materiales de soldadura de vanguardia. Estos incluyen la innovadora Aleación REL61.
AIM diseñó la REL61 como un reemplazo directo de la SAC305. Al reducir el contenido de plata e incorporar un pequeño porcentaje de bismuto, la REL61 ofrece un rendimiento igual o mejor que la SAC305 en todas las métricas a un punto de precio mucho más bajo. Con los precios de la plata alcanzando niveles récord, nunca ha habido un mejor momento para cambiar. Los fabricantes medianos y grandes ya han ahorrado cientos de miles de dólares al año al convertirse a la REL61. Este producto está disponible en barras, alambre sólido y con núcleo y soldadura en pasta para ser usado en todas las aplicaciones de ensamble.
En la conferencia técnica que la acompaña, Gayle Towell de AIM presentará un artículo titulado “Replanteando la Relación de Área: un Modelo Basado en la Física para Predecir la Eficiencia de la Transferencia de la Soldadura en Pasta para Esténciles Delgados”. Esta presentación se llevará a cabo en la sesión #17 Proceso de SMT 2: Calidad de la Impresión y Esténcil el Miércoles 19 de Marzo de 2:00 a 5:30 p. m.
Resumen: La relación de área (AR) ha sido durante mucho tiempo el estándar de la industria para predecir la eficiencia de transferencia de la soldadura en pasta (TE) y guiar el diseño de la apertura del esténcil. Sin embargo, a medida que la manufactura electrónica avanza hacia pasos ultra-finos y esténciles más delgados, han surgido inconsistencias en TE a pesar de que los valores AR están por encima del umbral recomendado de 0.60. Este estudio examina los fundamentos teóricos de la liberación de pasta del esténcil, enfocándose en la interacción entre las fuerzas gravitacionales (que escalan con el volumen de la pasta) y las fuerzas adhesivas entre la pasta, las paredes del esténcil y el sustrato (que escalan con el área de la superficie).
Aquí se propone un modelo alternativo para límites de AR variables que tiene en cuenta las variaciones en el espesor del esténcil. Para probar este enfoque, el modelo se aplicó a datos experimentales preexistentes obtenidos de artículos publicados anteriormente en los que se utilizaron pruebas de impresión con diferentes espesores de esténciles. Los hallazgos indican que un límite de AR dependiente del espesor del esténcil proporciona un predictor más preciso de TE de diseños variados de esténciles y podrían informar los estándares futuros de la industria para la impresión de soldadura en pasta ultra-fina.
Para obtener más información y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite a la compañía en APEX en el stand #2813 o visite www.aimsolder.com.
Acerca de AIM
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder es un fabricante líder mundial de materiales de ensamble para la industria electrónica. Con instalaciones de manufactura, distribución y soporte ubicadas en todo el mundo. AIM fabrica productos de soldadura avanzados. Estos incluyen soldadura en pasta, flux líquido, alambre con núcleo, soldadura en barra, epoxis, productos de soldadura libres de plomo y libres de halógenos. AIM también ofrece aleaciones de especialidad tales como indio y oro para un amplio rango de industrias. Como una ganadora de muchos prestigiosos premios de la industria de SMT, AIM está fuertemente comprometida con la investigación y el desarrollo innovadores para la mejora de productos y procesos. Además, AIM se enorgullece de proporcionar a sus clientes soporte técnico, servicio y entrenamiento superiores. Para obtener más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, por favor visite www.aimsolder.com.
