Indium Corporation, un líder en refinación, fundición, fabricación y proveedor de materiales, anunció hoy la disponibilidad global de la SiPaste® C312HF, una soldadura en pasta libre de halógenos y fácil de limpiar, formulada para impresión de características finas. Diseñada con polvo Tipo 7 para tamaños de apertura de hasta 60μm, permite impresión de características finas en aplicaciones avanzadas de sistema en paquete.
La SiPaste® C312HF aumenta el rendimiento del proceso que combina la mejor eficiencia en su clase de transferencia de impresión con esténciles y una excelente vida útil en el esténcil con una impresión uniforme, una excelente respuesta a las pausas y un rendimiento de reflujo superior. Los residuos de flux después del reflujo de la SiPaste® C312HF se pueden limpiar con un proceso de limpieza estándar utilizando productos químicos semi-acuosos o un saponificador o, se pueden usar como una pasta estándar de no limpieza en procesos donde no se requiere limpieza después del reflujo.
La SiPaste® C312HF entrega varios beneficios a los usuarios, incluyendo:
- Consistente con un depósito de soldadura de baja desviación estándar a través de múltiples impresiones
- Excelente resistencia al desplome
- Bajos huecos en todos los componentes
- Vehículo de flux y formulación de polvo optimizados
- Requiere una mínima limpieza del esténcil durante la impresión
- Una amplia ventana del perfil de reflujo
- Excelente capacidad de humectación en varias metalizaciones
La serie SiPaste® de Indium Corporation está diseñada específicamente para la impresión de características finas con polvos finos que van del Tipo 5 al Tipo 8, incluyendo la SiPaste® C312HF con polvo Tipo 7. Los productos ayudan a evitar los Huecos®, reducen el desplome y demuestran un rendimiento de impresión superior y consistente.
Para obtener más información sobre las soldaduras en pasta de semiconductores de Indium Corporation, visite https://www.indium.com/products/solder-paste/semiconductor/.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www/indium.com o, por email [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
