El Tarantula Dual Lane de Essemtec – Versatilidad sin fin en dispensado e inyección, Gana un Premio de Tecnología Global 2025.

Aesch, Suiza — Noviembre 2025 — Essemtec, un líder mundial en soluciones de tecnología de montaje superficial (SMT) adaptativas y altamente flexibles, se enorgullece en anunciar que su plataforma de dispensado e inyección Tarantula Dual Lane ha ganado un premio de Tecnología Global 2025 en la categoría de equipos de dispensado. El premio fue  entregado durante una ceremonia en productronica 2025 en Múnich, Alemania, el martes 18 de noviembre, reconociendo las avanzadas tecnologías de dispensado e inyección de Essemtec para entornos de producción de alto volumen y alta mezcla.

La Tarantula Dual Lane es la plataforma de dispensado más avanzada de Essemtec hasta la fecha, diseñada para combinar velocidad, precisión y versatilidad en un único formato compacto. Con su arquitectura de doble carril, el sistema permite el procesamiento independiente en dos carriles simultáneamente, lo que entrega importantes aumentos de productividad sin aumentar el espacio ocupado.

“Ganar este premio en productronica es un verdadero honor”, ​​dijo Pierre-Jean Cancalon, Director de Marketing y Comunicaciones de Essemtec. “La línea doble de Tarantula fue diseñada para brindar a los fabricantes el más alto nivel de flexibilidad para líneas de alta velocidad, manteniendo al mismo tiempo la excepcional calidad y versatilidad por las que Essemtec es conocida.”

La plataforma incorpora tecnología de control de última generación para una inyección y dispensado más rápidas y precisas, lo que permite un rendimiento real de 350,000 puntos por hora en promedio con la inyección de soldadura en pasta Jet-on-the-Fly y una frecuencia máxima de 1,100,000 puntos por hora. Su capacidad para integrar hasta tres válvulas dispensadoras en un solo sistema permite a los fabricantes combinar múltiples procesos—tales como inyección de soldadura en pasta, adhesivo o epoxi y, dispensado de contacto.

Más allá del rendimiento, la Tarantula Dual Lane está diseñada para maximizar la calidad de la  producción con inspección de soldadura en pasta 2D (SPI) opcional y autocorrección, trazabilidad integrada y un enfoque holístico para el control del proceso. Estas características ayudan a mejorar el rendimiento en la primera pasada, a reducir el retrabajo y a mejorar la estabilidad general del proceso.

Los fabricantes también se benefician de costos reducidos y un impacto ambiental más bajo. La Tarantula Dual Lane minimiza el desperdicio de material al inyectar la cantidad exacta y necesaria, elimina la necesidad de utilizar productos químicos para limpiar esténciles y reduce la complejidad general de la línea al reemplazar varias máquinas con una. La Tarantula Dual Lane también puede funcionar como complemento de un esténcil tradicional eliminando los diseños de esténciles  escalonadas, aplicando soldadura exactamente donde sea necesario, en cavidades por ejemplo o, para componentes especiales y de paso ultra-fino.

La facilidad de uso sigue siendo un sello distintivo de las plataformas Essemtec. Tarantula Dual Lane aprovecha el software intuitivo ePlace de Essemtec, las herramientas optimizadas de preparación de trabajos y la compatibilidad con EasyLogix PCB-Investigator, lo que hace que la configuración sea más rápida y eficiente. Su diseño modular, opciones de actualización de software y diagnóstico remoto aseguran un ciclo de vida prolongado y protegen la inversión de los fabricantes. Los IPC Hermes y CFX también son soportados para garantizar una integración perfecta en cualquier entorno de fábrica.

Con su ganadora combinación de escalabilidad, precisión y sustentabilidad, Tarantula Dual Lane establece un nuevo estándar para equipos de dispensado e inyección en la manufactura electrónica  de alto volumen.

3 válvulas. 2 Carriles. 1 Solución Más Inteligente.

Tarantula Dual Lane – Versatilidad sin fin en Dispensado e Inyección

Desde el 2005, los prestigiosos Premios de Tecnología Global han reconocido las nuevas y absolutas   mejores innovaciones en las industrias de ensamble de circuitos impresos y empaquetado. Reúne a la industria global de SMT y empaquetado avanzado en una celebración de las compañías y personas que están alcanzando los más altos estándares e impulsando nuestra industria adelante. Para obtener más información, visite www.globalsmt.net.

Para obtener más información sobre Essemtec y su línea completa de soluciones de SMT adaptativas, visite www.essemtec.com.

Contacto:

Pierre-Jean Cancalon

Tel/Wechat:+41795452820

[email protected]

Acerca de Essemtec

Essemtec es reconocida por sus equipos de pick and place de SMT adaptables y altamente flexibles, dispensadores sofisticados adecuados tanto para dispensado de alta velocidad como para micro-dispensado y sistemas inteligentes de almacenamiento y logística de material de producción. Todos los productos están equipados con avanzados paquetes de software, lo que asegura una gestión eficiente del material y un funcionamiento simple y sencillo. Las soluciones de Essemtec están implementadas en todo el mundo a través de varias industrias, lo que refleja el compromiso de la compañía con la calidad y la innovación.