SAN JOSÉ, CA ― Noviembre 2025 ― SHENMAO Technology, Inc. ha presentado su nueva Pasta de Impresión de Paso Ultra Fino de No Limpieza PF606-P279L, diseñada para las demandas de precisión de la manufactura de mini-LEDs.
Fabricada con la tecnología de soldadura en polvo tipo 6 y tipo 7, la PF606-P279L ofrece una forma y tamaño de partículas uniformes para una impresión suave y consistente—aún a través de aperturas del esténcil tan pequeñas como 60 micras. La pasta ofrece un rendimiento estable sin salpicaduras, con mínimos huecos y una gran estabilidad del dado, ayudando a los fabricantes a mantener altos rendimientos en ensambles de paso fino.
La formulación también puede ser adaptada a polvos de tipo 8 y más finos, lo que la hace adecuada para diseños de mini y micro-LED de generaciones del futuro. La PF606-P279L está disponible en SAC305 y múltiples aleaciones basadas en Sn, incluyendo Sn-Sb, Sn-Bi y Sn-Bi-Ag, lo que da a los usuarios flexibilidad para cumplir con varios requerimientos de proceso y confiabilidad.
Los usos típicos incluyen paneles de retroiluminación mini-LED para televisores y tablets, así como módulos de visualización para señalización exterior y pantallas interiores de formato grande.
Para obtener más información sobre los materiales de soldadura de alto rendimiento de SHENMAO, visite www.SHENMAO.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones en Barra para Soldadora de Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGAs y Micro BGAs, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
