San Diego — Octubre 2025 — KIC, el líder en tecnologías de procesos térmicos inteligentes para la manufactura electrónica, exhibirá y presentará en la próxima Expo SMTA Tijuana, que tendrá lugar el Jueves 13 de Noviembre del 2025 en el Hotel Quartz en Tijuana, México.
Durante el evento, Miguel Flores, ingeniero de servicio de campo, presentará el último documento de investigación de la compañía, “Tácticas del Termopar: un Estudio Comparativo de Métodos de Fijación”. La presentación compartirá los hallazgos de un estudio integral desarrollado en colaboración con el Instituto de Tecnología de Rochester (RIT), Shea Engineering y DYMAX, que explora cómo las diferentes técnicas de fijación de termopares (TC) impactan la precisión y la repetibilidad en el perfil térmico.
La investigación evalúa los métodos de fijación comúnmente utilizados, incluyendo la soldadura de alta temperatura, la cinta de aluminio, la cinta de poliimida y los adhesivos térmicamente conductores, en tablillas de circuito impreso de alta densidad. Los resultados ofrecen información práctica para los ingenieros de procesos que trabajan para mejorar la precisión y la consistencia de las mediciones en las aplicaciones modernas de soldadura por reflujo.
“Seleccionar el método correcto de fijación del termopar es uno de los factores más importantes para lograr perfiles de reflujo consistentes y confiables”, dijo Flores. “Este estudio ayuda a los fabricantes a comprender mejor el rendimiento de estos métodos en entornos de producción reales, en particular a medida que los diseños de PCBs se reducen cada vez más y se vuelven más complejos”.
Lo que los asistentes pueden esperar aprender:
- Cómo la formulación del adhesivo afecta la estabilidad y repetibilidad de la medición.
- Por qué los métodos basados en cintas con frecuencia fallan en ensambles densamente poblados.
- El papel del volumen de soldadura en la precisión de la transferencia de calor.
- Datos del mundo real de interconexión de alta densidad (HDI) y tablillas de prueba completamente pobladas
Flores también estará disponible en la exposición para discutir las soluciones de perfilado térmico, control de procesos y fábrica inteligente de la compañía, diseñadas para ayudar a los fabricantes a optimizar el rendimiento, la trazabilidad y la eficiencia operativa.
Para obtener más información sobre las tecnologías de perfilado de KIC, visite www.kicthermal.com.
Acerca de: KIC es un proveedor líder de soluciones de perfilado térmico y control de procesos. Con un compromiso con la innovación y la calidad, KIC ofrece tecnologías de vanguardia que ayudan a los fabricantes a mejorar la eficiencia de la producción, la calidad del producto y la sustentabilidad.
KIC-Haciendo a los Hornos más inteligentes
