MIRTEC, “El Líder Mundial en Tecnología de Inspección,” anuncia que exhibirá en el Stand #305 de la SMTA International, que tendrá lugar del 21 al 23 de octubre del 2025 en el Centro de Convenciones Donald Stephens de Rosemont, Illinois. MIRTEC demostrará los últimos avances en sus galardonados sistemas AOI y SPI 3D durante este evento de tres días. “En MIRTEC estamos muy emocionados de presentar lo que sin duda son los sistemas AOI 3D y SPI 3D tecnológicamente más avanzados de la industria de inspección en la SMTAI 2025”, afirmó Brian D’Amico, Presidente de la División de Ventas y Servicios de América del Norte de MIRTEC.
La Máquina AOI 3D MV-6 OMNI de MIRTEC combina nuestra exclusiva tecnología de cámara CoaXPress de 15 megapíxeles con su patentada tecnología de Msoiré digital de triple frecuencia 3D OMNI-VISION® para proporcionar una inspección precisa de dispositivos de SMT en ensambles de PCBs terminados.
El exclusivo sistema de cámara CoaXPress de 15 megapíxeles de MIRTEC está diseñado y fabricado por MIRTEC para su uso en su rango completo de productos de equipos de inspección.
La tecnología Moiré DLP Blue de doce (12) proyecciones, propiedad de MIRTEC, proporciona una inspección 3D superior de dispositivos de SMT e Inserción de hasta 45 mm de altura. Esta tecnología aclamada por la industria produce datos precisos de medición de altura que se utilizan para detectar defectos en componentes y terminales levantadas, así como también el volumen de soldadura después del reflujo. Las nuevas máquinas MIRTEC MV-6 OMNI totalmente configuradas cuentan con cuatro (4) cámaras de visión lateral de 18 megapíxeles, además de la cámara de arriba hacia abajo de 15 megapíxeles. No hay duda de que esta nueva tecnología ha establecido el estándar con el que se miden todos los demás equipos de inspección.
La galardonada Máquina SPI 3D MS-11 de MIRTEC está configurada con un exclusivo sistema de cámara CoaXPress de 15 megapíxeles, que proporciona una calidad de imagen mejorada, una precisión superior y velocidades de inspección increíblemente rápidas.
La MS-11 utiliza Tecnología de Imágenes por Desplazamiento de Fase de Moiré Libre de Sombras y de Doble Proyección para inspeccionar las deposiciones de soldadura en pasta en las PCB después de la impresión para detectar soldadura insuficiente, soldadura excesiva, soldadura deformada, desplazamiento de la deposición y puentes. La MS-11 usa la misma robusta plataforma que la Serie MV-6 OMNI de MIRTEC.
El software de sistema de gestión de calidad total de MIRTEC, INTELLISYS®, también estará en exhibición en la SMTA International. Este paquete de software promueve la mejora continua de los procesos al permitir a los fabricantes rastrear y eliminar defectos en los ensambles.
“MIRTEC se ha ganado una sólida reputación en la Industria de Manufactura Electrónica al proporcionar un rendimiento, una calidad y una rentabilidad sin precedentes al entorno de inspección,” continúa D’Amico, “Esperamos dar la bienvenida a los visitantes a nuestro stand durante el evento de tres días.”
MIRTEC es un proveedor líder mundial de sistemas de inspección automatizada para la industria de manufactura electrónica. Para obtener más información, por favor visite www.mirtec.com.
