Indium Corporation, una compañía líder en refinación, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados globales de electrónica, semiconductores, películas delgadas y gestión térmica, presentará un rango de productos de soldadura innovadores y de alta confiabilidad para el ensamble de tablillas de circuito impreso (PCBAs) en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara, que se llevará a cabo el 17 y 18 de Septiembre en Guadalajara, México.
Indium Corporation exhibirá entre sus productos destacados los siguientes:
- Durafuse® HR, tecnología de aleación de soldadura en pasta probada y confiable, ofrece capacidades mejoradas de ciclado térmico (-40 °C/125 °C y -40 °C/150 °C) y un control superior de formación de huecos para aplicaciones automotrices de alta confiabilidad. También ofrece una reducción del agrietamiento de las uniones de soldadura y una mayor resistencia al corte.
- Durafuse® LT es un sistema de aleación de soldadura en pasta con características versátiles que permiten ahorro de energía, alta confiabilidad y soldadura escalonada a baja temperatura. Es ideal para ensambles con grandes gradientes de temperatura y BGAs grandes con perfiles de deformación complejos. La Durafuse® LT ofrece un rendimiento superior en ciclado térmico y caídas por choque, superando a las soldaduras de baja temperatura convencionales como las aleaciones BiSn o BiSnAg, y puede superar a la SAC305 en condiciones de proceso óptimas.
- Indium12.9HF es una soldadura en pasta libre de halógenos y que no requiere limpieza, específicamente formulada para adaptarse a la impresión de características finas, como se ve en los componentes 01005 y 008004. Ofrece una eficiencia de transferencia de impresión con el esténcil sin precedentes para trabajar en el más amplio rango de procesos y aumentar los rendimientos de la SPI. La Indium12.9HF también entrega baja formación de huecos en BGAs, CSPs, LGAs y QFNs y, alta resistencia a la oxidación sin formación de bolas de soldadura ni graping en pads tan pequeñas como 175 micrones en reflujo de aire.
- CW-807RS es un nuevo alambre con núcleo de flux de alta confiabilidad, libre de haluro y halógenos, que mejora las velocidades de humectación y los tiempos de ciclo para aplicaciones de ensamble electrónico y soldadura robótica.
- CW-818 es un alambre con núcleo libre de haluros, que no requiere limpieza y con tecnología de control de salpicaduras lo que proporciona velocidades de humectación rápidas para minimizar los tiempos de ciclo en procesos de soldadura manuales y robóticas.
Para obtener más información sobre las soluciones de soldadura de PCBAs de alta confiabilidad de Indium Corporation, visite a nuestros expertos en el stand 901 durante la Expo SMTA Guadalajara.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www/indium.com o, por email [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
