Indium Corporation® presentará sus preformas de precisión para fijación de matrices basadas en oro y de alta confiabilidad para aplicaciones críticas de láser y RF, así como para comunicaciones 5G, en el Simposio Internacional de Microondas, del 15 al 19 de junio en San Francisco, CA.
Indium Corporation es un proveedor líder de materiales de soldadura para aplicaciones láser y ópticas. Las aleaciones a base de oro son ideales para asegurar el más alto rendimiento y confiabilidad posibles para aplicaciones que requieren una soldadura de fijación de matrices de alto punto de fusión. Además de cumplir con los exigentes requerimientos térmicos y eléctricos de los sistemas de alta confiabilidad, también proporcionan la mayor resistencia a la corrosión y la oxidación para uniones de soldadura duraderas.
Entre sus productos destacados, Indium Corporation exhibirá:
- AuLTRA® 75 es una solución de preforma de AuSn no eutéctica (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la confiabilidad intermetálica en aplicaciones que utilizan una matriz con un enchapado de oro más grueso, como una matriz de GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia para 5G y otras comunicaciones inalámbricas militares y aeroespaciales críticas. La AuLTRA® 75 ayuda a mejorar el funcionamiento de estas tecnologías críticas ajustando la composición final de la unión de soldadura y mejorando la humectación y la no formación de huecos. La línea de productos AuLTRA® también está disponible en composiciones 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.
- AuLTRA® Preformas de Fijación de Matrices ofrecen el NUEVO Estándar de Oro—el más alto nivel de calidad disponible para proporcionar el mejor rendimiento posible en aplicaciones de fijación de matrices críticas y de alta confiabilidad. Las características incluyen:
- Control de espesor altamente preciso
- Calidad de Borde Precisa
- Limpieza optimizada
- Método de empaque de waffles predeterminado
- Disponible para aleaciones basadas en oro
Además, Indium Corporation destacará las siguientes soluciones de fijación de matrices basadas en oro:
- AuLTRA® ThInFORMS® son de 0.00035″-de espesor (0.00889mm o 8.89μm) las preformas 80Au/20Sn que mejoran la eficiencia operativa general de los láseres de alta salida. AuLTRA® ThInFORMS® ayuda a combatir los problemas comunes tales como cortos y una pobre transferencia térmica.
- AuLTRA® Fine Ribbon es la cinta de precisión de grado fino Indalloy®182 de la compañía para procesos de ensamble de diodos láser totalmente automatizados y de alto volumen. Para estos sistemas de alimentación automática, la precisión y la alta calidad de la cinta y del carrete son de suma importancia, junto con las longitudes largas y continuas. Estas características ayudan a minimizar el tiempo muerto de producción y facilitan un proceso eficiente y de alto rendimiento, lo que resulta en un producto final de alta calidad y un bajo costo de propiedad.
- AuLTRA® 3.2 es una soldadura en pasta AuSn soluble en agua y de reflujo en aire o nitrógeno, optimizada para soportar las elevadas temperaturas de procesamiento de las aleaciones a base de oro. Perfecta para ensambles de matrices de módulos LED de alta potencia, asegura un rendimiento de impresión consistente y repetible, presenta una larga vida útil del esténcil y una excelente adherencia. Además de satisfacer de manera consistente las demandas de impresión y reflujo, la AuLTRA® 3.2 ofrece una humectación excelente y una baja formación de huecos.
- AuLTRA® 5.1 es una soldadura en pasta AuSn de no limpieza, específicamente formulada para soportar las temperaturas más altas que requieren las aleaciones a base de Au. Ideal para ensambles de matrices de módulos LED de alta potencia, esta formulación proporciona una amplia ventana de procesamiento y una definición de impresión consistente, incluso para pasos ultra-finos. Además, la AuLTRA® 5.1 se destaca en el rendimiento de humectación y minimización de huecos a la vez que cumple con rigurosos estándares de impresión y reflujo.
Para obtener más información sobre las preformas basadas en Au de Indium Corporation, visite www.indium.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms/ o pase por el stand #1532 en la Exposición.
Acerca del Simposio Internacional de Microondas (International Microwave Symposium)
Durante más de 70 años, IMS ha reunido una mezcla única de expertos internacionales en RF y microondas que presentan las últimas investigaciones y muestran los productos y servicios más nuevos. IMS incluye oportunidades de educación y networking, así como también una exposición. Obtenga más información en ims-ieee.org.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www/indium.com o, por email [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp
