SAN JOSÉ, CA ― Abril 2025 ― SHENMAO America, Inc., se enorgullece de anunciar la disponibilidad de su soldadura en pasta libre de plomo PF606-P para su uso en el vanguardista proceso de ensamble de tablillas “Híbrido Inverso”. Esta avanzada técnica está ganando atención en toda la industria electrónica por su capacidad de ofrecer una confiabilidad superior y tasas de rendimiento más altas en la manufactura de dispositivos modernos.
El proceso de ensamble “Híbrido Inverso” involucra el uso de soldadura en pasta SAC (Sn-Ag-Cu) en conjunto con componentes BGA que cuentan con bolas de soldadura de baja temperatura (LTS). La soldadura se lleva a cabo utilizando un perfil de reflujo SAC tradicional, lo que da como resultado la formación de una unión de soldadura SAC-LTS homogénea. Esto contrasta con el enfoque convencional “LTS Híbrido”, que utiliza pasta LTS con bolas SAC y con frecuencia produce uniones híbridas con una confiabilidad térmica más baja.
Al aprovechar el proceso Híbrido Inverso, los fabricantes pueden tomar ventaja de:
- Tasas de rendimiento más altas y confiabilidad mejorada a largo plazo
- Buena compatibilidad con los procesos de reflujo y materiales de SMT existentes
- Confiabilidad mejorada en pruebas de caída y ciclado térmico (TC)
- Homogeneidad superior de la unión de soldadura y rendimiento mecánico
El método híbrido inverso es especialmente beneficioso para los paquetes avanzados convencionales, como los CPUs de próxima generación, donde se adoptan bolas de soldadura LTS para reducir la temperatura del proceso de unión de las bolas. A pesar de utilizar componentes LTS, este proceso permite a los fabricantes mantener las condiciones de reflujo SAC estándar, simplificando la integración y reduciendo la complejidad general del proceso.
La soldadura en pasta PF606-P de SHENMAO ha demostrado ser un material ideal para esta aplicación. Con una excelente capacidad de impresión, soldabilidad y rendimiento de eliminación de huecos, la PF606-P mejora la calidad de la unión a la vez que minimiza los defectos de soldadura comunes. Su flux especialmente formulado asegura un control estricto de los huecos y reduce el riesgo de defectos de cortocircuitos causados por la expansión de la bola debido a la formación de huecos.
La pasta PF606-P ya está siendo adoptada con éxito por los fabricantes líderes que exploran soluciones Híbridas Inversas para satisfacer las demandas de la electrónica de alto rendimiento actual.
Para obtener más información técnica sobre el proceso Híbrido Inverso, refiérase a la presentación de SHENMAO en el Foro SMTA 2025.
Para obtener más información sobre las soluciones PF925 de SHENMAO, visite www.SHENMAO.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones en Barra para Soldadora de Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
