SAN JOSÉ֤, CA ― Diciembre 2024 ― SHENMAO America, Inc. se enorgullece de anunciar el lanzamiento de su avanzada soldadura en pasta PF606-P275. Esta innovadora soldadura en pasta libre de plomo, de no limpieza y de cero halógenos está diseñada específicamente para aplicaciones de paso fino, incluyendo procesos de SMT y dispositivos portátiles como teléfonos inteligentes.
La PF606-P275 ofrece un rendimiento excepcional a huecos, gracias a un sistema activador especialmente formulado que asegura la confiabilidad incluso en CSPs, QFNs y componentes de pads de tierra grandes. La composición libre de halógenos (ROL0) de la soldadura en pasta cumple con los estándares RoHS, RoHS 2.0 y REACH, lo que la hace una solución respetuosa con el medio ambiente para los fabricantes. Su fórmula única de flux mejora la soldabilidad y la humectabilidad, lo que resulta en uniones de soldadura fuertes y estables incluso en condiciones retadoras.
Diseñado para impresión a alta velocidad, la PF606-P275 demuestra una estabilidad y precisión superiores en procesos de SMT de alto volumen. El innovador diseño del flux previene activamente la oxidación del polvo de soldadura durante el reflujo, lo que reduce problemas como el defecto Head-in-Pillow (HIP) asegurando un rendimiento consistente de bolas de soldadura. Además, el excepcional rendimiento de desplome en caliente de la soldadura en pasta mitiga los efectos de la deformación de los componentes, lo que evita problemas de HIP en aplicaciones de BGAs y CSPs.
Desarrollada para abordar las demandas de los procesos de SMT de paso fino, la PF606-P275 logra una formación de huecos extremadamente baja al mismo tiempo que mantiene una excelente capacidad de impresión, humectabilidad y confiabilidad. Esto lo hace ideal para líneas generales de producción de SMT, así como para dispositivos portátiles que requieren soluciones de soldadura precisas y confiables, como teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos avanzados.
Para obtener más información sobre la soldadura en pasta PF606-P275 de SHENMAO y otros materiales de soldadura avanzados, visite www.shenmao.com.
Acerca de SHENMAOSHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones en Barra para Soldadora de Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
