SAN JOSÉ, CA ― Noviembre 2024 ― SHENMAO America, Inc., se complace en presentar su soldadura en pasta libre de plomo PF606-P, diseñada específicamente para el proceso de ensamble “Híbrido Inverso”. Este nuevo enfoque está revolucionando la tecnología de ensamble de tablillas al ofrecer una alternativa superior a las técnicas tradicionales de soldadura de baja temperatura, mejorando tanto las tasas de rendimiento como la confiabilidad.
El proceso Híbrido Inverso utiliza spldadura en pasta SAC (Sn-Ag-Cu) y componentes BGA con bolas LTS (Soldadura de Baja Temperatura). Utilizando un perfil de reflujo SAC, este innovador método forma uniones de soldadura homogéneas, en contraste con el tradicional ensamble “LTS Híbrido”, que utiliza pasta LTS y bolas SAC bajo un perfil de reflujo LTS para formar uniones híbridas. Las ventajas clave del proceso Híbrido Inverso son su mayor tasa de rendimiento y su confiabilidad térmica y mecánica mejorada.
Este método está ganando terreno para paquetes avanzados, como los CPUs de próxima generación, que requieren temperaturas más bajas de fijación de las bolas. El proceso Híbrido Inverso se integra perfectamente con los materiales de SMT existentes y los perfiles de temperatura de reflujo SAC, a la vez que proporciona una excelente compatibilidad y homogeneidad en las uniones de soldadura SAC-LTS.
La soldadura en pasta PF606-P ha sido adoptada en este proceso por su rendimiento sobresaliente. Ofrece una impresión y soldabilidad excepcionales, mientras que el especialmente diseñado flux asegura un excelente control de huecos, minimizando la formación de ellos y evitando defectos de cortos causados por la expansión del volumen de la bola debido a huecos. Esto hace que la PF606-P sea la opción preferida para los fabricantes que buscan soluciones de soldaduras robustas y confiables.
Para obtener más detalles sobre el proceso Híbrido Inverso o para discutir las especificaciones técnicas, comuníquese con un especialista técnico de SHENMAO. Para conocer más, visite www.SHENMAO.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones en Barra para Soldadora de Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
