Indium Corporation fue galardonada con un premio de Global Technology Awards durante una ceremonia de premiación el 22 de Octubre del 2024, en la SMTA International en Rosemont, Illinois. La compañía recibió el reconocimiento en la categoría de soldadura en pasta por su Indium8.9HFRV, una soldadura en pasta de reflujo en aire, de no limpieza y con baja formación de huecos que ofrece una excelente eficiencia de transferencia en impresión por esténcil, rendimiento de respuesta a pausa, humectación y coalescencia.
Presentados por Global SMT & Packaging, los premios Global Technology Awards reconocen las mejores innovaciones en las industrias de empaquetado y ensamble de tablillas de circuito impreso introducidas en los anteriores 12 meses.
“Nos sentimos honrados de aceptar este prestigioso premio a la innovación y sumamente orgullosos de nuestros dedicados colegas que desarrollaron la Indium8.9HFRV como una solución única para las necesidades de los clientes,” dijo el Especialista en Desarrollo de Productos Kevin Brennan. “La Indium8.9HFRV es la mejor opción para sistemas de aleación de alta confiabilidad, ya que proporciona un excelente rendimiento en formación de huecos, confiabilidad en ciclado térmico así como confiabilidad electroquímica”.
La Indium8.9HFRV es un vehículo de flux y una solución de reemplazo totalmente compatible con los sistemas de aleación de alta confiabilidad SnAgCu y SnAgCuSb estándares preferidos por la industria electrónica y con la aleación de baja formación de huecos y ciclado térmico mejorado de Indium Corporation, Durafuse® HR. También es compatible en ambientes tanto de reflujo en aire como en nitrógeno. Está diseñado para aplicaciones de no limpieza; sin embargo, el flux se puede eliminar, si es necesario, utilizando un eliminador de residuos de flux disponible comercialmente. También presenta una alta eficiencia de transferencia a través de pequeñas aperturas y se puede combinar con tamaños de polvo Tipo 4 y Tipo 5.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA. Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o mande un correo a [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer to Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
