TORRANCE, CA — Octubre 2024 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, se complace en anunciar su próximo seminario web sobre depanelizado de PCBAs titulado “Complete el Proceso de SMT con el Método de Depanelizado Apropiado”. El seminario web se llevará a cabo el miércoles 6 de noviembre del 2024 a las 10 a. m. (Hora del Pacífico) y será presentado por Max Bernard y Steven Yukutake, gerentes de producto de Seika Machinery.
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A medida que la electrónica continúa reduciéndose en tamaño y la industria global de tecnología de montaje superficial (SMT) evoluciona, el mantener un PCBA limpio y de alta calidad al final del proceso de manufactura es más crítico que nunca. El proceso de depanelizado, que con frecuencia se pasa por alto—juega un papel clave para reducir defectos tales como grietas y asegurar la integridad del producto final. Esta sesión proporcionará a los asistentes información valiosa sobre defectos comunes, así como métodos prácticos para mejorar los procesos de depanelizado para minimizar los problemas en producción.
Durante el seminario web, los asistentes también aprenderán sobre los enrutadores de PCBs Sayaka de Seika Machinery, los cuales son conocidos por su precisión y eficiencia en el depanelizado. Estos enrutadores están diseñados para asegurar cortes suaves con un estrés mínimo en los componentes delicados, lo que los hace una solución ideal para aplicaciones de alta confiabilidad. Los enrutadores de Sayaka cuentan con tecnología de corte avanzada que reduce la vibración, lo que ayuda a eliminar los riesgos de daños durante la producción a la vez que mejora la calidad y la consistencia del producto.
“Nuestra meta con este seminario web es destacar la importancia de seleccionar el método correcto de depanelizado para evitar problemas de producción comunes y mejorar la confiabilidad del producto”, dijo Michelle Ogihara, Vicepresidenta Ejecutiva de Seika Machinery. “Con el equipo y las técnicas correctas, los fabricantes pueden asegurar un proceso de SMT sin problemas de principio a fin”.
No se pierda esta oportunidad de aprender de los expertos de la industria y descubrir nuevas estrategias para optimizar su proceso de depanelizado.
Para obtener más información, contacte a Michelle Ogihara al 310-540-7310; e-mail [email protected]; o visite www.seikausa.com.
Acerca de Seika Machinery, Inc.
Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japón y miembro del Mitsubishi Global Group. SMI suministra a los fabricantes electrónicos con maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.
