SAN JOSÉ, CA ― Octubre 2024 ― SHENMAO America, Inc. se enorgullece de anunciar el lanzamiento de su soldadura en pasta especial, PF719-P250A, diseñada específicamente para módulos de gestión de energía en sustratos de IA. Esta soldadura en pasta libre de halógenos y de no limpieza ofrece una confiabilidad excepcional contra la fatiga térmica, lo que la convierte en una solución ideal para las exigentes aplicaciones de IA.
La soldadura en pasta PF719-P250A utiliza una aleación libre de plomo recientemente desarrollada y de alta confiabilidad que proporciona un excelente rendimiento contra la fatiga térmica. Está libre de halógenos (ROL0) sin halógenos añadidos intencionalmente, lo que asegura el cumplimiento de las regulaciones RoHS, RoHS 2.0 y REACH. Además, la PF719-P250A ofrece un rendimiento de eliminación de huecos superior, reduciendo los huecos durante el proceso de soldadura y entrega una excelente resistencia a múltiples reflujos a la vez que mantiene una soldabilidad e imprimibilidad óptimas.
SHENMAO’s PF719-P250A has already been certified by major power management module manufacturers and has entered the mainstream AI substrate supply chain, solidifying its status as a reliable and high-performance solder paste for advanced electronics manufacturing. La PF719-P250A de SHENMAO ya ha sido certificada por los principales fabricantes de módulos de gestión de energía y ha ingresado a la principal cadena de suministros de sustratos de IA, consolidando su estatus como una soldadura en pasta confiable y de alto rendimiento para la manufactura electrónica avanzada.
Para obtener más información sobre la PF719-P250A y otros productos de SHENMAO, visite www.SHENMAO.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones en Barra para Soldadora de Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
