El pabellón UHDI servirá como centro para los profesionales de la industria ansiosos por sumergirse en el mundo de UHDI, donde los avances innovadores en miniaturización están ampliando los límites de la manufactura electrónica. Los asistentes pueden explorar un paquete completo de sesiones técnicas dirigidas por expertos de toda la cadena de suministros, enfocados en el diseño de Tablillas de Prueba de UHDI, materiales de fabricación, procesos de ensamble y soluciones para abordar los retos continuos de la miniaturización.
Aspectos Destacados del Pabellón UHDI:
- Sesiones Técnicas:
Se cubrirá un diverso rango de sesiones que cubrirán tópicos esenciales como el Diseño de Tablillas de Prueba de UHDI, la Demanda de Ultra HDI, la Fabricación, Materiales, Polvos de Soldadura Ultra-finos, Esténciles, la Inspección y la Colocación de Componentes. Los expertos de la industria compartirán sus conocimientos e innovaciones.
- Sesión de Trabajo “Del Laboratorio a la Fábrica”:
El miércoles 23 de octubre, de 15:00 a 16:00 horas, únase a Elliott Fowler de Sandia National Laboratories, Bill Capen, Honeywell FM&T y Chrys Shea para la sesión de trabajo “Del laboratorio a la fábrica”. Esta sesión está diseñada para romper los silos y fomentar la colaboración en toda la cadena de suministros, acelerando la transición del concepto a la producción.
- Oportunidades de Networking:
El Pabellón de UHDI también contará con un espacio dedicado a networking el jueves 24 de octubre, lo que permitirá a los asistentes conectarse con actores clave en el espacio de UHDI y explorar posibles asociaciones.
Puntos Destacados del Programa del Pabellón Ultra HDI:
Miércoles 23 de Octubre
10:00-10:20: Chrys Shea, Shea Engineering, “Diseño y Razonamiento de la Tablilla de Prueba de UHDI”
10:30-11:15: Orador Invitado, “Demanda y Porqué Necesitamos UHDI”
11:30-11:50: Paul Cooke, AGC, “Materiales de Fabricación para UHDI”
12:00-12:20: John Johnson, ASC, “Procesos de Fabricación para UHDI”
12:30-12:50: Greg Smith, Blue Ring, “Esténcil”
1:00-1:20: Gayle Towell, AIM Solder, “Materiales (Polvos Ultra Finos)”
1:30-1:50: Brent Fischthal, Koh Young America, “Inspección”
2:00-2:20: Orador Invitado, “Colocación de Componentes”
2:30-2:50: Bill Capen, Honeywell FM&T, “Limpieza y SIR”
3:00-4:00: Elliott Fowler, Sandia National Laboratories, Bill Capen, Honeywell FM&T and Chrys Shea, Shea Engineering, “Sesión de Trabajo – del Laboratorio a la Fábrica”
Jueves 24 de Octubre
10:00-10:30: Paul Cooke, AGC, “Opciones de Fabricación Aditiva: ¿Cuál es el Problema?”
11:00-11:30: “Depende: Compensaciones en el Diseño de PCBs”
11:30-1:00: Sesión de Networking
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