Solderstar, un líder en soluciones innovadoras de perfilado para la industria de manufactura electrónica, estará exhibiendo en la conferencia SMTA International 2024 en Rosemont, Illinois, stand 2838, del 22 al 24 de octubre. Este prestigioso evento brindará a Solderstar una plataforma para conectarse con líderes de la industria y exhibir su Reflow Shuttle de última generación, que ahora cuenta con capacidades cruciales de medición de oxígeno (O2).
La SMTA International es conocida por presentar las últimas innovaciones, soluciones y experiencia que están dando forma al futuro de la industria electrónica. La exhibición de Solderstar destacará su compromiso continuo de proporcionar soluciones avanzadas diseñadas para mejorar los procesos de manufactura.
El Reflow Shuttle ha sido el punto focal de las recientes presentaciones de Solderstar en las exposiciones relacionadas. Esta solución integral de creación de perfiles ahora incluye las cinco mediciones esenciales necesarias para lograr precisión en la soldadura por reflujo: ppm de O2, niveles de vibración en tres ejes, vacío, perfiles de temperatura y velocidad del transportador.
Keith Blakeley, Gerente de Ventas de Solderstar, dijo: “Los niveles de O2 son cruciales en el proceso de reflujo, ya que pueden afectar la calidad de la unión de soldadura. Los niveles altos de O2 pueden provocar la formación de óxido, debilitando la unión de soldadura y aumentando la susceptibilidad a fallas. Además, el O2 puede provocar deshumectación, impidiendo una buena unión con la PCB.
“Al medir con precisión los niveles de oxígeno y mantenerlos por debajo de los umbrales críticos, el Reflow Shuttle asegura uniones de soldadura fuertes y confiables, reduce el desperdicio de soldadura y optimiza el uso del nitrógeno. Este enfoque integral aumenta la calidad del producto y la eficiencia de la manufactura, equipando a los fabricantes con información en tiempo real sobre sus procesos de soldadura por reflujo y permitiéndoles tomar decisiones informadas y una optimización operativa.
“Estamos buscando presentar el módulo de medición de O2 Reflow Shuttle en la SMTA International y demostrar cómo nuestras soluciones pueden mejorar significativamente los procesos de manufactura”.
Para obtener más información, visite Solderstar en la SMTA International, stand 2838, en Rosemont, IL, del 22 al 24 de octubre de 2024.
