TORRANCE, CA — Agosto 2024 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, se complace en anunciar la continuación de su serie de seminarios web sobre control de procesos con una sesión en profundidad enfocada en técnicas de pruebas avanzadas y creación de perfiles para procesos de soldadura. El próximo seminario web, programado para tener lugar el miércoles 4 de septiembre de 2024 a la 1:00 p. m. EST, profundizará en las complejidades de las pruebas de soldadura en pasta, los sistemas de soldadura por reflujo, por ola y selectiva. Dirigida por Charlie Fujikawa, esta sesión proporcionará información valiosa para mejorar la calidad y la confiabilidad de la manufactura.
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En esta segunda sesión de la serie de Control de Procesos, exploraremos más pruebas de las propiedades de la soldadura, incluyendo la adherencia de la soldadura en pasta, que puede fluctuar dependiendo de la viscosidad y la temperatura. Se presentará el probador de adherencia Malcom TK-1, que mostrará su capacidad para predecir el tiempo de adherencia de la soldadura en pasta y evitar la caída de componentes. Con tres métodos de prueba convenientes—IPC, Método de Profundidad o Prueba Estándar JIS), el TK-1 ofrece un análisis integral para determinar el punto preciso en el que la adhesión del componente puede fallar, lo que ayuda a evitar el costoso retrabajo.
El seminario web también presentará el Probador de Balance de Humectación (SWB-2) de Malcom, una solución automatizada para medir la fuerza de humectación de componentes con terminales que corren en soldadoras de ola. Esta herramienta es esencial para evaluar rápidamente la humectabilidad de los componentes, fluxes y soldaduras, en cumplimiento con los estándares ANSI J-STD-003, MIL-STD 883, ISO 9455-16 y JIS Z 3198. El SWB-2 proporciona datos cuantitativos que reemplazan las pruebas tradicionales de “inmersión y observación”, ofreciendo un método más preciso y confiable para la aseguranza de la calidad.
Además, la sesión destacará la Serie RCX de Malcom, un sistema modular para monitorear varios aspectos del proceso de reflujo. La serie RCX permite la medición de parámetros críticos como la densidad del oxígeno, la velocidad del aire, la vibración del riel/transportador e incluso observaciones de la cámara del PCB a bordo en tiempo real. La flexibilidad del sistema RCX, con su habilidad de agregar sensores adicionales, lo convierte en una herramienta indispensable para I+D y resolución de problemas en ambientes de manufactura moderna.
Este seminario web es un evento imprescindible para los profesionales que buscan profundizar su comprensión del control de procesos en soldadura y mejorar sus procesos de manufactura con tecnología de vanguardia.
Para obtener más información, contacte a Michelle Ogihara al 310-540-7310; e-mail [email protected]; o visite www.seikausa.com.
Acerca de Seika Machinery, Inc.
Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation Japón y miembro del Mitsubishi Global Group. SMI proporciona a los fabricantes electrónicos con maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.
