Seika Machinery Presenta la Cortadora en Seco de Escritorio Semiautomática Sayaka SAM-CT3SLA

TORRANCE, CA — Julio 2024 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, se complace en anunciar el lanzamiento de la Cortadora en Seco Semiautomática Sayaka SAM-CT3SLA, diseñada para agilizar las operaciones con precisión y eficiencia. Esta cortadora en seco de última generación es perfecta para correr prototipos y necesidades de volúmenes de producción de alta mezcla/bajo volumen, asegurando una salida de alta calidad y un rendimiento superior cada vez.

La Cortadora en Seco Sayaka SAM-CT3SLA ofrece alimentación automática de la posición de corte, lo que mejora significativamente la eficiencia de la operación al reducir la intervención manual. La pantalla táctil fácil de usar simplifica la programación y la configuración, lo que hace que la máquina sea rápida y fácil de usar. La cortadora es rentable, elimina la necesidad de rayado en V, evita la flacidez durante el reflujo y asegura la integridad de la PCB.

Una de las características destacadas de la SAM-CT3SLA es su capacidad de lograr cortes suaves y precisos, lo que elimina la necesidad de acabado adicional. La máquina minimiza la tensión en las PCBs, protegiendo los componentes y asegurando la confiabilidad con una tensión superior a 500µ-estrains

Las especificaciones clave del Sayaka SAM-CT3SLA incluyen una longitud máxima de sujeción de PCB estándar de 196mm, expandible a 296 mm, y una capacidad de longitud de tablilla de 330 mm. Se adapta a espesores de tablillas que van desde 0.5mm a 2.0mm y admite materiales como FR4 y CEM3. El límite de altura del componente es de 47mm en la cara superior y 10mm en la cara inferior, incluyendo el espesor de la PCB.

Experimente el rendimiento y confiabilidad superior de la cortadora en seco Sayaka SAM-CT3SLA comunicándose con Seika Machinery para obtener más información y ver cómo ésta avanzada cortadora puede beneficiar su línea de producción.

Para obtener más información, contacte a Michelle Ogihara al 310-540-7310; e-mail [email protected]; o visite www.seikausa.com.

Acerca de Seika Machinery, Inc.

Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japón y miembro del Mitsubishi Global Group. SMI ofrece a los fabricantes electrónicos maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.