TORRANCE, CA — Julio 2024 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería, se complace en anunciar un próximo seminario web enfocado en el control del proceso de soldadura en pasta. Esta sesión educativa, parte de la serie de seminarios web sobre Control de Procesos de Malcom, se llevará a cabo el 31 de julio a las 10 AM (hora estándar del Pacífico).
Detalles del Seminario Web:
Tópico: Malcom Seminario Web de Control de Procesos – Sesión 1: Soldadura en Pasta
Registro: Registrese aquí
Costo: Gratis (Se requiere que se registre)
Presentador: Charlie Fujikawa, Especialista en Productos para Sistemas de Control de Procesos de Soldadura en Pastea pasta de Malcom.
Durante el seminario web, Charlie Fujikawa, experto en sistemas de control de procesos de soldadura en pasta de Malcom, profundizará en el papel fundamental de la soldadura en pasta en el proceso de Tecnología de Montaje Superficial (SMT). Explicará cómo es que varias propiedades de la soldadura en pasta pueden impactar significativamente el proceso de reflujo y enfatizar la importancia de medir y controlar estas propiedades para un rendimiento óptimo.
Los tópicos clave a ser cubiertos, incluyen:
- Propiedades de la Soldadura en Pasta: Comprender cómo las diferentes propiedades de la soldadura en pasta afectan el proceso de reflujo.
- Consistencia de la Soldadura en pasta: La importancia de mantener una mezcla consistente de soldadura en pasta y la temperatura de trabajo.
- Técnicas de Medición: Métodos para medir la viscosidad y la adherencia de la soldadura en pasta para asegurar que está optimizada para la impresión.
Además, los asistentes obtendrán información sobre los equipos de control de procesos de soldadura en pasta de última generación de Malcom, que incluyen: - Mezcladores de Pasta Malcom: Diseñados para asegurar una mezcla de soldadura en pasta consistente y uniforme, lo cual es crucial para un ensamble de SMT de alta calidad.
- Viscosímetros Malcom: Ideales para medir con precisión la viscosidad de la soldadura en pasta, lo que permite un control preciso y la optimización de las propiedades de la pasta.
Este seminario web es una excelente oportunidad para que los profesionales de la manufactura electrónica mejoren sus conocimientos sobre el control del proceso de soldadura en pasta y aprendan sobre las últimas tecnologías disponibles para optimizar sus procesos de SMT.
Para obtener más información, contacte a Michelle Ogihara en el 310-540-7310; e-mail [email protected]; o visite www.seikausa.com.
Acerca de Seika Machinery, Inc.
Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japón y miembro del Mitsubishi Global Group. SMI ofrece a los fabricantes electrónicos maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.
