SIPLACE CA2:
Dos palabras, una máquina
Munich (Alemania), Junio 6, 2024 – A medida que las aplicaciones automotrices, 5G y 6G, los dispositivos inteligentes y muchos otros requieren componentes cada vez más compactos y potentes, el empaquetado avanzado se convierte en una de las tecnologías clave. Con su nueva solución de colocación híbrida SIPLACE CA2, el líder del mercado y de la tecnología ASMPT combina la producción de semiconductores y SMT en una única máquina que permite integrar la producción de SiPs (módulos sistema-en-paquete) directamente en la línea de SMT. La SIPLACE CA2 procesa tanto SMD en cintas como de dados tomadas directamente de la oblea en un solo paso a velocidades de hasta 50,000 dados o 76,000 componentes de SMT por hora con una precisión de hasta 10 micrones a 3 σ. El resultado: máxima flexibilidad, eficiencia, productividad y calidad junto con enormes ahorros en tiempo, costos, espacio en el piso y desperdicio de cinta. El ahorro de 800 km de cinta al año con una producción SiP 24 horas al día, 7 días a la semana, hace que la SIPLACE CA2 sea una inversión que vale la pena.
En las operaciones de manufactura de SiP de alto volumen para productos como teléfonos inteligentes y tabletas, la SIPLACE CA2 toma algunos dados directamente de la oblea cortada, mientras que otros chips y partes como componentes pasivos se toman de las cintas. En el pasado, esto se hacía generalmente en dos procesos separados. Sin embargo, con la nueva plataforma SIPLACE CA2 altamente flexible y potente, ASMPT integra el procesamiento de dados en la línea de SMT de alta velocidad tomándolas directamente de las obleas depanelizadas.
“La SIPLACE CA2 reúne todo lo que pertenece a la era SiP, abriendo así nuevas dimensiones en el empaquetado avanzado”, explica Sylvester Demmel, Gerente Sénior de Producto de ASMPT SMT Solutions. “La configuración altamente flexible y los procesos más esbeltos crean nuevas oportunidades, abren nuevos mercados y grupos de clientes y aumentan la productividad de los fabricantes electrónicos a la vez que reducen sus costos, lo que les ofrece importantes ventajas competitivas”.
El almacén de dados y la paralelización resuelven problemas de velocidad
Uno de los principales obstáculos para el manejo combinado de componentes SMT y dados solía ser el proceso relativamente lento de extraer las dados directamente de la oblea. En las obleas que se entregan cortadas, los dados están fijados a una película portadora de la que primero deben separarse antes de poder ensamblarse, un proceso que es casi imposible de acelerar.
La SIPLACE CA2 resuelve este problema con un módulo de almacenamiento intermedio que funciona de manera similar a un cabezal de colocación y puede contener 16 dados nuevos (más cuatro en la unidad de inversión) mientras el cabezal de colocación en sí todavía está colocando SMD. Esto separa y paraleliza las tomas del dado de la oblea de sus ubicaciones en el sustrato, lo que lleva el rendimiento de colocación de la máquina cerca al del mundo de SMT. De esta manera, la innovadora solución procesa hasta 40,000 flip-chips o hasta 50,000 chips en el proceso de die-attach, o hasta 76,000 componentes de SMT a partir de cintas por hora con una precisión de colocación de hasta 10 micrones a 3 σ.
Máxima flexibilidad para procesamiento de dados
La SIPLACE CA2 tiene un sistema de intercambio de obleas que admite hasta 50 obleas diferentes – una característica que no tiene igual en la industria. Un cambio de oblea toma sólo 10 segundos. Esta tecnología avanzada no sólo reduce considerablemente los costos de inversión del fabricante, sino que también ahorra valioso espacio en el piso de producción, creando así lugar para máquinas más rápidas y soluciones automatizadas de almacenamiento y transporte.
Ahorro de costos y sustentabilidad
La recogida directa de los dados de la oblea también elimina la necesidad de empaquetarlos en cintas. La eliminación del material de encintado aporta varios beneficios. Dependiendo del volumen de producción, el ahorro de costos puede ascender a millones – tanto para el material de encintado en sí como para su almacenamiento y disposición. El tomar los chips directamente de la oblea también hace que la producción sea más sustentable porque evita enormes cantidades de desperdicio de cinta.
Trazabilidad completa e integración de software
La trazabilidad completa de los componentes, que ya es obligatoria en muchos mercados, sigue planteando grandes retos en el mundo de los semiconductores. Aquí es donde la tecnología SIPLACE ofrece grandes beneficios a los fabricantes con su “trazabilidad completa a nivel de dado único”, que registra para cada dado su posición de recogida, así como su posición de colocación en la tablilla – automáticamente.
Además, el software SIPLACE permite cambios rápidos de modelo de productos y programas, portabilidad del programa de colocación a cualquier máquina del mismo tipo y un mapeo de sustrato rápido y completo. Muchas de las aplicaciones del paquete de gestión inteligente de plantas de producción WORKS, que mejora la eficiencia -y la productividad- también están disponibles para SIPLACE CA2 para cuestiones como la verificación de la configuración, la optimización y la logística. La combinación de la SIPLACE CA2 con la máquina de colocación de SIPLACE TX micrón de alta precisión y alta velocidad resulta especialmente atractiva en entornos de producción de SiP. Ambas máquinas pueden disponerse en la misma línea y complementarse entre sí para ofrecer la máxima precisión, flexibilidad y rendimiento.
Interfaces abiertas para la Fábrica Inteligente
Además de la interface SECS/GEM, importante para la producción de semiconductores, la SIPLACE CA2 cuenta con el estándar de comunicación abierta IPC-2591 CFX, uno de los requerimientos básicos para implementar el concepto de Fábrica Inteligente de ASMPT. Como resultado, ahora es posible asegurar una comunicación de datos perfecta entre el piso de producción y los niveles de fábrica y empresa, también para el procesamiento de dados.
Ilustraciones para descargar
El siguiente artwork listo para imprimir está disponible en Internet para su descarga:
http://www.htcm.de/kk/asm
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| La SIPLACE CA2 aumenta la productividad en el empaquetado avanzado al combinar la tecnología clásica de montaje superficial con el ensamble de dado y flip chip. Crédito de la imagen: ASMPT | Vista interior de la SIPLACE CA2: La máquina colocadora puede procesar simultáneamente cintas de SMT clásicas de 8 milímetros, así como dados directamente desde la oblea cortada. Crédito de la Imagen: ASMPT |
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| La oblea cortada se introduce desde la unidad de intercambio de obleas en el sistema multi-obleas. El intercambio de obleas lleva solo 10 segundos. Crédito de la Imagen: ASMPT | La Unidad de Intercambio de Obleas es extremadamente flexible y puede procesar hasta 50 obleas diferentes. Crédito de la Imagen: ASMPT |
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| Un fuerte duo para producción SIP: SIPLACE TX micron y SIPLACE CA2 Crédito de la Imagen: ASMPT |
Acerca de ASMPT Limited (“ASMPT”)
ASMPT Limited es un proveedor mundial líder de soluciones de hardware y software para la fabricación de semiconductores y productos electrónicos. Con sede en Singapur, las ofertas de ASMPT abarcan las industrias de ensamble y empaquetado de semiconductores y SMT (tecnología de montaje superficial), que van desde la deposición de obleas hasta las varias soluciones que organizan, ensamblan y empaquetan componentes electrónicos delicados en un amplio rango de dispositivos de usuario final, que incluyen electrónica, comunicaciones móviles, computación, automotriz, industrial y LED (pantallas). ASMPT colabora estrechamente con sus clientes y realiza inversiones continuas en I+D para ofrecer soluciones rentables que marcan la industria que logran una productividad más alta, mayor confiabilidad y una calidad mejorada.
ASMPT cotiza en la Bolsa de Valores de Hong Kong (código bursátil HKEX: 0522) y es una de las acciones constituyentes del índice Hang Seng Composite MidCap bajo los índices Hang Seng Composite Size, del índice Hang Seng Composite Information Technology Industry bajo los índices Hang Seng Composite Industry, del índice Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark y del índice Hang Seng HK 35.
Para aprender más sobre ASMPT, por favor visítenos en asmpt.com.
El segmento de Soluciones de SMT de ASMPT
La misión del segmento de Soluciones de SMT dentro de ASMPT es implementar y apoyar la Fábrica Inteligente en los fabricantes electrónicos de todo el mundo.
Las soluciones de ASMPT respaldan la creación de redes, la automatización y la optimización de flujos de trabajo centrales con hardware, software y servicios que permiten a los fabricantes electrónicos realizar la transición a la fábrica inteligente en etapas y disfrutar de mejoras espectaculares en productividad, flexibilidad y calidad. Con su concepto de automatización abierta integrada, ASMPT abre la puerta a sus clientes a una automatización económicamente viable, totalmente de acuerdo con sus requerimientos individuales – modular, flexible e independiente del proveedor.
La gama de productos incluye hardware y software como soluciones de colocación SIPLACE, soluciones de impresión DEK, soluciones de inspección y almacenamiento y el paquete de software WORKS. Con WORKS, ASMPT ofrece a los fabricantes electrónicos un software de alta calidad para planear, controlar, analizar y optimizar todos los procesos en el piso de producción. El Mantener relaciones cercanas con los clientes y socios tecnológicos son un componente central de la estrategia de ASMPT.
Para obtener más información sobre ASMPT SMT Solutions visite smt.asmpt.com.
